40nm HSPA基带芯片已大规模量产用于WCDMA功能手机并销往新兴市场
上海2013年7月30日电 /美通社/ -- 展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的2G、3G 和4G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其首款WCDMA基带芯片-SC7701B已实现大规模量产。包括三星在内的客户已采用该款芯片，并销往拉丁美洲等新兴市场。
展讯SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基带处理器，可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDGE双模切换。SC7701B内置ARM9处理器，拥有丰富的多媒体功能并支持500万像素摄像头。
“SC7701B为WCDMA设备在新兴市场开辟了新的机会，”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士强调，“在这些地区，许多消费者仍然负担不起低成本智能手机。我们的该款芯片使得手机品牌商和运营商能够为消费者提供支持3G网络且性价比高的功能手机。”
李力游博士强调：“世界较大的手机厂商（包括三星）采用展讯WCDMA芯片，这足以证明我们WCDMA产品目前已达到的质量及成熟度。”
关于展讯通信有限公司：
展讯通信有限公司（纳斯达克证券交易所代码：SPRD；“展讯”）致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。更多信息，敬请访问：www.spreadtrum.com
前瞻性陈述免责声明：
本新闻发布包含了1995年美国私人证券诉讼改革法案“安全港”条款项下的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述包括但不限于以下几点：SC7701B芯片为WCDMA设备在新兴市场开辟了新的机会；SC7701B芯片使得手机品牌商和运营商能够为消费者提供支持3G网络且性价比高的功能手机。展讯使用了诸如“相信”、“期待”、“计划”、“估计”、“预期”、“规划”和其他类似词语来区别相关前瞻性陈述，但并非所有前瞻性陈述均涵盖此类词语。该等陈述本身是前瞻性的，其准确性可能受一些风险和不确定性的影响，从而导致实际的结果及市场趋势因各种原因与本前瞻性陈述明示或默示的内容有较大差异。潜在的风险与不确定性包括但不限于以下几点：半导体行业持续的竞争压力和该压力对价格的影响；手机技术和消费需求不可预计的变化；展讯WCDMA产品的市场接受度；展讯与其主要国内外客户及中国政府关系的状态和任何变化；以及中国政治、经济、法律和社会情况的变化。如需了解更多类似的风险、不确定性和其他因素，请参考展讯呈报给美国证券交易委员会的文件中列出的信息，包括在2013年4月26日呈报的20-F表格，尤其是“风险因素”以及展讯不时呈报给美国证券交易委员会的其他的文件，包括依据6-K 表格递交的文件。展讯无义务更新本前瞻性陈述，本前瞻性陈述仅适用于本新闻发布当日，除法律有规定外，展讯亦无计划更新本前瞻性陈述，不论为新信息、将来事件或其他原因。
