Supermicro 参展德国汉诺威国际信息及通讯技术博览会
在博览会上展出革命性 FatTwin 和最广泛的节能服务器解决方案
FatTwin 通过每个节点节约500美元以及数据带宽和存储容量增长33%在业界领先
德国汉诺威2013年3月5日电 /美通社/ -- 高性能、高效率服务器、存储技术和绿色计算领域的全球领导者 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 将于本周在德国汉诺威举行的2013年德国汉诺威国际信息及通讯技术博览会 (CeBIT 2013) 上展示其最新的服务器和存储技术创新产品。此次焦点的中心是 Supermicro正在迅速发展以满足客户多种应用需求的创新万能 FatTwin™ 计算和存储平台。4U 规格8节点 SYS-F617R3-FT 的节能设计使每个节点能在四年内节约500美元，而四节点 8x 3.5" 热插拔硬盘每个节点 SYS-F627R3-RTB+/R72B+ 则使数据带宽和存储容量增加33%。新的 4U Double-Sided Storage® 服务器 SSG-6047R-E1R72L 也呈现出超大的存储容量，支持 36x 驱动器托架中72x 可热插拔 3.5" SAS/SATA 硬盘加上2x 内部固定 2.5" 操作系统和应用硬盘支架。
（图片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20130305/AQ69864）
在 Hadoop/大数据方面，Supermicro 的新型 4x 双处理器节点前端输入/输出 (I/O) SYS-F617H6-FT+/FTL+ 每U规格具有12x 3.5" SAS/SATA 硬盘以及硬件/软件 RAID 支持。针对数据中心和云计算进行过优化的 SYS-F627R3-F73/-FT 具有4x 热插拔双处理器节点以及每个节点4x 热插拔3.5" SAS/SATA 硬盘支架，或者SYS-F627R2-F73 中每个节点 8x 热插拔 2.5" SAS 硬盘支架以及前端 I/O以便在热/冷通道环境下易于维修。对于工程和科学研究中的高性能计算应用，4x 节点 GPU FatTwin SYS-F627G3-FT+/F73+/F73PT+ 支持高达 12x NVIDIA® (Kepler) K10、K20M、K20X GPUs 或 Intel® Xeon Phi™ 协处理器和每个节点2x 3.5" 热插拔硬盘支架以及10GBase-T。Supermicro 还提供 6x 2.5" 热插拔硬盘支架模型 (SYS-F627G2-FT+/F73+/F73PT+)。Supermicro 的最优化通气槽 FatTwin 架构结合高度节能主板设计和重型8cm风扇以实现较佳冷却。加上白金级高能效（95%）数字交换电源和更少布线，这些平台使运作能承受更高环境温度（高达47摄氏度），整体能耗削减16%，并显著改善整体能效。
Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示：“今年在CeBIT，我们的 FatTwin 展现出其节能和性能改善功能，展现每个节点500美元的较大成本节约和比市面上具有竞争力的解决方案高出33%的数据带宽和存储容量。我们能够发展我们的业务，同时向全球推出每个 U 具有8个3.5" 热插拔硬盘驱动的业界较高密度和节能计算解决方案。我们广泛的 FatTwin 平台，以及我们齐全的主板、服务器、存储和网络解决方案，正体现了 Supermicro 作为全球首要的服务器模块化架构解决方案公司的领先地位。”
Supermicro 还在展会上展出广泛的标准和专有规格主板，为其服务器 Building Block Solutions®（模块化架构解决方案）提供基础。这些主板针对 Intel® 和 AMD CPU 提供多(MP)、双 (DP) 以及单处理器 (UP) 配置，涵盖了从小型低能耗嵌入式应用到工作站和任务关键型企业级机架式机箱服务器和高容量存储系统。亮点包括 UP X9SBAA-F Mini-ITX 嵌入式主板，具有低能耗 Intel® Atom™ 处理器、8GB DDR3 ECC 内存和 IPMI 远程管理，非常适合在 Supermicro 新型超紧凑 CSE-101i Box PC 中使用。UP X9SRA ATX 主板支持 Intel® Xeon® E5-2600/1600 处理器、256GB DDR3 内存和4x PCI-E 扩展槽，适用于极具成本效益的入门级工作站 (SYS-5037A-i)。DP X9DRX+-F 是 Supermicro 专有的15.2" x 13.2"主板，支持双 Intel® Xeon® E5-2600 处理器，高达135W热设计功耗 (TDP) 和全球唯一的11x PCI-E扩展槽解决方案。至于较高性价比，Supermicro 的 MP H8QG7-LN4F 支持高达 4x 16核 AMD Opteron™ 6000 系列处理器、1TB DDR3 1600 MHz ECC 内存，全硬件 RAID 和 4x PCI-E 2.0 扩展槽。以上只是 Supermicro 将在 CeBIT 展出的超过65个主板的一个简要介绍。
更多展出包括 SuperBlade® 解决方案，可用于双节点 DP TwinBlade® (SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2)、64核 AMD G34 四路 MP Blade (SBA-7142G-T4)、3 TFlops GPU Blade (SBI-7127RG)、9.6TB HW RAID & BBU存储刀片 (SBI-7127R-S6) 和 PCI-E 3.0 x16扩展工作站刀片 (SBI-7127R-SH)。功能齐全的 SuperBlade 具有 94%+能效以及经由较佳网络切换模型的高带宽连接能力，模型包括56Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M)、FCoE (SBM-XEM-F8X4SM)、10GbE (SBM-XEM-X10SM) 和 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+)。极为实用的 1U 主流 SuperServer® SYS-5017R-MTRF 具有 Supermicro 专利未决的 BBP™ 电池备用电源模型技术，提供任务关键型服务器和存储操作，能减少对昂贵的不间断电源 (UPS) 架构的需求。3U MicroCloud (SYS-5037MC-H12TRF) 具有12个独立节点，每个节点都支持一个 Intel® Xeon® E3-1200 v2 处理器，高达 32 GB DDR3 VLP ECC 内存、2x 3.5" 或 4x 2.5" SATA 硬盘支架用于高密度虚拟主机服务。4U/Tower SYS-7047GR-TRF 支持双 Intel® Xeon® E5-2600 系列处理器（高达150W TDP），并通过 NVIDIA® Maximus™ 认证，可用于同步设计、可视化和计算密集模拟和单工作站渲染较大加速和生产力。超高速2U SYS-6027AX-TRF 能实现高频交易 (HFT) 的终极性能和较低延迟，并且支持较高性能的 Intel® Xeon® E5-2600 处理器（高达150W TDP）和硬件/BIOS提升，使应用性能提高30%。在所有服务器模块化架构解决方案的基础上，Supermicro 还将展示 SuperRack® 机箱中的系统，提供高带宽 10千兆以太网架顶式交换机、24端口SSE-X24S 和新的48端口 SSE-X3348T 10GBASE-T 交换机，用于 CAT6铜线的 RJ45连接。Supermicro 数据中心管理软件 NMView 提供完整的系统监控和管理。
3月5日至9日在德国汉诺威 CeBIT 2013 访问 Supermicro，地址为汉诺威工业博览会 (Hannover Messe) 2号厅 E57展台(E50) ，或访问www.supermicro.com 浏览 Supermicro 所有高性能高效率服务器和存储解决方案。
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Super Micro Computer, Inc. 简介
领先的高性能、高效率服务器技术创新企业 Supermicro® (NASDAQ: SMCI) 是用于数据中心、云计算、企业 IT 、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器 Building Block Solutions®（模块化架构解决方案）的全球首要供应商。Supermicro 致力于通过其 “We Keep IT Green®” 计划来保护环境，并且向客户提供市面上较节能、环保的解决方案。
Supermicro、SuperServer、FatTwi、SuperBlade、TwinBlade、SuperRack、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。其它所有品牌、名称和商标是其各自所有者的财产。
