微控制器新增蓝牙及蓝牙低耗能连接，音频、运动健身、智能手表和手机配件应用将从此设计中获得便捷集成与更高灵活性优势。
北京2012年10月30日电 /美通社/ -- 日前，德州仪器 (TI) 宣布：TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙 (Bluetooth®) v4.0 技术、采用易集成型 QFN 封装的 CC2560 与 CC2564 无线器件，以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先地位。此外，TI 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该 QFN 封装与各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。如欲了解更多详情，敬请访问：www.ti.com/bluetoothqfn-pr。
QFN 封装与套件
CC2560 与 CC2564 蓝牙 v4.0 器件符合 ROHS 标准的 QFN 封装版本现已开始供货，可通过 TI 及其分销商进行订购。TI 鼓励客户从其 wiki 下载 2 层参考设计（原理图、布局以及材料清单），其可直接在终端应用中复制粘贴，从而进一步帮助他们开展设计工作。
TI将于本季度晚些时候发布功能齐全的评估板与设计材料，以充分满足 CC2560 与 CC2564 QFN 器件的软硬件原型设计需求。
生产就绪型模块与套件
除先前发布的两款模块外，TI 合作伙伴目前还提供四款经确认认证的全新完整模块。这些模块的尺寸、工作温度范围以及输出功率不同，包括 1 类与 2 类版本。此外，单个模块还提供可加速开发进程的预集成 MCU 加 CC2564 解决方案。
蓝牙与蓝牙／蓝牙低耗能解决方案的软件开发套件现已开始提供。客户还可获得以展示 API 使用的源代码形式提供的样片应用与演示。
适用于 QFN 器件与模块的软件
免专利费的蓝牙协议栈及各种配置文件预集成在诸如 TI 超低功耗 MSP430™ 与 Stellaris® ARM® Cortex™-M3/M4 等 MCU 上。
此外，TI 还将于 2012 年第 4 季度中期发布更新版蓝牙协议栈。最新版协议栈将提供高灵活软件构建选项，帮助客户选择可提供支持的特定配置文件。该功能不但可改进存储器尺寸优化，而且还可支持更广泛的 MCU。
如欲了解诸如针对全部 CC2560 与 CC2564 解决方案的入门指南、文档与支持等完整信息，敬请访问：www.ti.com/connectivitywiki。
CC2560 与 CC2564 产品系列的特性与优势
CC2560 器件可为需要高吞吐量的音频与数据应用提供蓝牙 v4.0“传统”支持。CC2564 器件支持两种选择：双模蓝牙／蓝牙低耗能或双模蓝牙／ANT+。可从双模解决方案获得优势的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或 ANT+ 设备（如运动健身整合型产品小配件或智能手表等）等。此外，双模蓝牙 v4.0 解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案，无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术，都能与其通信。
| 特性 | 优势 |
| - 蓝牙 v4.0 支持（蓝牙及蓝牙低耗能双模）； - 业界较高的蓝牙 RF 性能； - TI 业经验证的第 7 代蓝牙技术。 |
- 与同类竞争蓝牙低耗能解决方案相比，覆盖范围提高 1 倍； - 高稳健、高吞吐量无线连接支持更广泛的覆盖范围以及更低的功耗。 |
| - TI 提供 Stonestreet One 开发的免专利费蓝牙软件协议栈 - 支持各种微控制器，包括 TI MSP430 与 Stellaris MCU |
- 简化的最小化软硬件开发可加速产品上市进程； - 允许更广泛应用的原型设计与开发。 |
供货情况
QFN 解决方案现已开始供货，可通过 TI eStore 或 TI 授权分销商进行订购：
| 器件 | 部件 | 尺寸 |
| CC2560 (QFN) | CC2560ARVMR CC2560ARVMT |
器件：7.83 x 8.10 毫米 设计：16.5 x 16.5 毫米 |
| CC2564 (QFN) | CC2564ARVMR CC2564ARVMT |
器件：7.83 x 8.10 毫米 设计：16.5x16.5 毫米 |
如欲了解诸如设计指南、测试指南、数据表、软件下载以及蓝牙硬件评估工具等有关 TI QFN 解决方案的更多详情，敬请点击这里。
TI 合作伙伴提供的生产就绪型蓝牙传统和双模模块包括：
| 合作伙伴 | TI 器件 | 部件号 | 产品页面 |
| 松下 | CC2560 | PAN1325A/15A | http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1325a-1315a.aspx |
| 松下 | CC2564 | PAN1326/16 | http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1326-1316.aspx |
| Murata | CC2560 | SN2100 （1 类） |
http://www.murata-ws.com/sn2100.htm |
| Murata | CC2564 | LBMA1BGUG2 （2 类） | http://www.murata-ws.com/type-ug.htm |
| LS Research | CC2564 | 450-0104 | http://www.lsr.com/wireless-products/tiwi-ub2 |
| BlueRadios | CC2564+ MSP430F5438 | BR-LE4.0-D2A | http://www.blueradios.com/hardware_LE4.0-D2.htm |
如欲了解有关以上模块的更多详情，敬请点击这里。
了解有关 TI 无线连接解决方案的更多详情
TI 在线技术支持社区
欢迎加入德州仪器在线技术支持社区与同行工程师互动交流，咨询问题并帮助解决技术难题：www.deyisupport.com。
商标
Stellaris 是德州仪器的注册商标，而 MSP430 与 TI E2E 则是其商标。所有其它商标均归其各自所有者所有。
关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 90,000 家客户，TI 致力打造更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。
TI 在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为 TXN。
更多详情，敬请查阅 http://www.ti.com.cn。
TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。
