采用45纳米或以下工艺技术公司增加

《电子工程专辑》调查显示：采用45 纳米或以下工艺技术的中国 IC 设计公司较去年同期增加 33.3%

同場举办颁奖典礼表彰 2012 年度中国杰出的 IC 设计公司和热门产品

香港2012年9月7日电 /美通社/ -- 环球资源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子工程刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 今天公布了“第十一届中国 IC 设计公司调查”的结果。调查显示，在数字 IC 设计中，采用45纳米或以下工艺技术的中国本土 IC 设计公司较去年同期增长了 33.3% 。这一增幅表明了中国正逐渐成为一个全球性的半导体设计和制造中心。

调查结果于“2012年中国 IC 设计产业 CEO 论坛暨颁奖典礼”中公布。本次活动邀请了中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授作为主题演讲嘉宾。席间同时颁发奖项表彰业内杰出的 IC 设计公司和热门产品，以及由IC设计公司专业人士投票选出的最受认可的晶圆代工企业、EDA供应商和IP供应商。

调查结果还显示，尽管本土 IC 在消费电子领域的应用比重占了总需求量的 50%， 但这一比例正在呈下降趋势。工业电子领域对 IC 的需求量则显著上升，热点应用领域如智能电网、物联网、智慧城市及远程医疗等正助力推动本土 IC 产品升级。

《电子工程专辑》出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“本年度调查结果清楚显示，中国 IC设计产业的设计水平和制造技术都有所提升。自2000年以来，IC 设计领域一直是中国半导体产业增长较快的部分，目前占市场规模达740亿美元的全球 IC 设计产业的 10%。中国本土 IC 设计公司快速成长成为全球市场不可忽视的一股力量，其所占据的市场份额也正在逐步增加。”

调查结果显示，在中国大陆代工厂商炙手可热的同时 (2010年为 88%、2011年为 87%、2012年为80%)，越来越多台湾地区的代工厂商受到本土 IC 设计公司的青睐 (从2010年 57% 增至2011年的 63%，2012年达到 67%)。在本年度调查中，TSMC 和 SMIC 是主流代工选择，分别占 27% 和 20%。

在与代工厂合作过程中，“成本”与“交货周期”仍是较大挑战

在与代工厂合作过程中，“成本”与“交货周期”仍是中国IC 设计公司面对的较大挑战。值得注意的是，对“成本”问题的关注度在两年内增长了百分之29，2010年为 56%，而2012年达到了 72%。对“交货周期”的关注在 2012 年为 58%。

调查显示，受访公司普遍使用 IP 核进行设计，不使用 IP 核的公司从2010年的 33% 降至 2012 年的 24%。IP 核获取渠道多元化，大部分的 IP 核来自于 ARMS ，占 47%，EDA公司占 29%，设计服务公司占 23 %，FPGA公司则占 16%。受访公司主要从事ASIC (58%) 及SoC (53%) 的设计。受访公司近四年来主要采用 Cadence、Synopsys和 Mentor Graphics 三大 EDA 厂商提供的设计工具。

设计过程中面临的主要挑战仍然是“降低设计成本”和“低功耗设计”

电子工程师在设计过程中面临的三大主要挑战分别是：降低设计成本 (68%)、低功耗设计 (47%) 和缩短设计周期 (36%)。其中，缩短设计周期这项挑战自2010年 (63%) 起显著下降。

调查显示，本年受访公司所进行的IC设计主要应用于消费电子产业，占 50%，电脑占 19%，电信占 11%，其他产业占 19%。总体来说，IC 产品在消费电子中的应用比例下降，2011年为 57%，2012年为 50%，反之其他领域的比例则在上升。

在其他主要应用领域中，“测试和测量仪器” 较去年同期增长了百分之63，占 26%，“工业电子”则增长了百分之73，占 45%。

2012 年度中国 IC 设计公司成就奖获奖公司及热门产品揭晓

本次活动还公布了由中国系统设计工程师投票选出的2012年度中国顶尖 IC 设计公司和热门产品名单。获奖名单如下 (按英文名称字母顺序排列)：

• 十大中国 IC 设计公司品牌：
  硅谷数模半导体 (中国) 有限公司、帝奥微电子有限公司、福州瑞芯微电子有限公司、杭州国芯科技股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、深圳市海思半导体有限公司、锐迪科微电子 (上海) 有限公司、圣邦微电子、上海复旦微电子集团股份有限公司及展讯通信 (上海) 有限公司
• 十大最具发展潜力中国 IC 设计公司：
  海芯科技 (厦门) 有限公司、北京昆腾微电子有限公司、北京集创北方科技有限公司、联芯科技有限公司、广东新岸线计算机系统芯片有限公司、上海海尔集成电路有限公司、上海晟矽微电子有限公司、武汉光华芯科技有限公司、无锡硅动力微电子股份有限公司及深圳芯智汇科技有限公司
• 十大杰出技术支持中国 IC 设计公司：
  珠海全志科技股份有限公司、深圳市芯联半导体有限公司、华润矽威科技 (上海) 有限公司、大唐微电子技术有限公司、格科微电子 (上海) 有限公司、北京思旺电子技术有限公司、上海贝岭股份有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司、芯原微电子 (上海) 有限公司及西安芯派电子科技有限公司
• 以下最受认可晶圆代工企业、EDA 供应商和IP 供应商由中国IC设计公司的专业人士投票选出：
  最受认可晶圆代工企业：TSMC
  最受认可 EDA 供应商：Cadence
  最受认可 IP 供应商：ARM
• 中国杰出 IC 设计公司管理者 (由《电子工程专辑》内容开发团队投票选出)：
  硅谷数模半导体 (中国) 有限公司董事长兼首席执行官杨可为
• 中国优秀 IC 设计团队 (由《电子工程专辑》内容开发团队投票选出)：
  高拓讯达公司工程设计团队、锐迪科微电子 (上海) 有限公司BB研发设计团队及上海晟矽微电子有限公司核心设计团队

热门产品奖 (由《电子工程专辑》内容开发团队投票选出)

• 年度较佳处理器产品奖：晶晨半导体 (AML8726-MX)、广东新岸线计算机系统芯片有限公司 (NS115) 及福州瑞芯微电子有限公司 (RK3066)
• 年度较佳电源 IC 产品奖：华润矽威科技 (上海) 有限公司 (PT4205)、西安芯派电子科技有限公司 (SW2802) 及深圳芯智汇科技有限公司 (AXP202)
• 年度较佳无线IC产品奖：西安华迅微电子有限公司 (HX8311 + HX8321) 、锐迪科微电子(上海) 有限公司 (RDA8851) 及展讯通信 (上海) 有限公司 (SC8810)
• 年度较佳放大/转换IC产品奖：帝奥微电子有限公司 (DIO2092)、神念电子科技 (无锡) 有限公司 (BMD101) 及深圳市纳芯威科技有限公司 (NS4162)
• 年度较佳控制/驱动IC产品奖：硅谷数模半导体 (中国) 有限公司 (ANX7808)、帝奥微电子有限公司 (DIO2583) 及晶门科技有限公司 (SSD2075)

有关“第十一届中国IC设计公司调查”的详情, 请浏览：
http://www.eet-china.com/chinafabless/。

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