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全面升级后的服务器搭载全新Intel® Xeon®6900系列性能核（P-core）架构处理器，并已开始量产供货。这些服务器采用优化高性能设计，支持新一代世代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S和E3.S硬盘，以及领先业界的直达芯片（Direct-to-Chip）液冷解决方案
加州圣何塞2025年1月15日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，开始针对搭载Intel Xeon 6900系列性能核架构处理器的高性能服务器进行供货。此系列系统采用多种升级后的全新技术，以及新型优化架构，适用于计算需求严苛的高性能工作负载，包括大规模AI、集群规模高性能计算，以及协作设计、媒体传播等需要大量GPU的应用场景。
Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示："目前正量产供应的系统具备低延迟特色与最大化I/O扩充配置，提供高度数据传输量，且具有256颗性能核（每个系统）、针对每个CPU所配备并支持MRDIMM的12组内存信道，以及高性能EDSFF存储选项，可为全球客户带来全新功能和性能等级。通过我们的服务器建构组件解决方案（Server Building Block Solutions®）设计，Supermicro完整、完善的服务器系列采用全新应用优化技术，并已开始供货。此外，Supermicro也具有可供应任何规模解决方案的全球产能，以及由内部开发，可提供空前散热效率的液冷技术，引领业界迈向高性能计算的新时代。"
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通过Supermicro的JumpStart计划，多款X14系统现可供远程测试和验证。
Supermicro X14系统包含多种外形规格，而每个机型皆针对许多类型的性能密集型工作负载进行了优化：
Supermicro的高性能X14系统搭载Intel Xeon 6900系列性能核架构处理器，其中每个CPU具有最高128颗性能核，可支持最高8800 MT/s的高带宽MRDIMM，以及AI专用Intel AMX等内建型加速器。
对于任何规模的数据中心，Supermicro皆可提供完整的机架级整合服务，包括设计、建构、测试、验证和交付，使X14系统成为数据中心的优异建构组件。Supermicro拥有领先业界的全球制造产能，每月最高可生产5,000个机架（2,000个液冷机架），并拥有广泛齐全的测试和烧机设施，可在数周内交付任何规模的解决方案，而不用耗时数月。通过Supermicro内部开发的完整液冷直达芯片散热板解决方案，液冷技术可轻松集成到机架级部署中，进一步提高系统效率，减少热节流机制发生，同时降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。这些一站式解决方案包括机架、布线、电源和散热基础架构，可简化大规模解决方案的部署作业，提升运营效率。
为了提高最新X14系统的性能和密度，Supermicro也提供内部开发的完整液冷解决方案，包括用于CPU、GPU和内存的冷板，以及冷却液分配装置、冷却液分配歧管、软管、连接器和冷却水塔。这些液冷技术可轻松集成到机架级部署中，提高系统效率，减少热节流机制发生，同时降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。
Supermicro高性能X14系统支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器，其特色包括：
GPU优化 - 高性能的Supermicro X14系统，专为大规模 AI 训练、大型语言模型 （LLM）、生成式AI和高性能计算所设计。这些系统支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU，并可搭配气冷或液冷散热技术。
PCIe GPU - 专为最大GPU灵活性所设计，并能在散热优化5U或边缘优化3U机箱内支持最高10个双倍宽度PCIe 5.0加速器卡。这些服务器非常适合AI推理、媒体、协作设计、模拟、云端游戏和虚拟化工作负载。
Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro已开始供应业界首款搭载Intel Xeon 6处理器与Intel Gaudi 3加速器的AI服务器，可提升大规模AI模型训练和AI推理的效率并降低成本。这些系统可在OAM通用基板上搭载八个Intel Gaudi 3加速器，并配备六个整合式OSFP端口，能以符合成本效益的方式横向扩充网络，同时也具备一个开放式平台，可运用基于社群的开放原始码软件堆栈，无需软件授权成本。
SuperBlade® - Supermicro的X14 6U高性能、密度优化，以及高能效的SuperBlade，能将机架密度最大化，且每个机架最高可容纳100台服务器和200个GPU。每个节点皆针对AI、高性能计算和其他计算密集型工作负载进行优化，采用气冷或直达芯片液冷技术使效率达到优化，并以最佳的总体拥有成本实现最低的电力使用效率 （PUE），同时也可连接最高四个整合式以太网络交换器，通过其100G上行链路和前置I/O支持许多灵活网络选项，且每个节点具有最高400G InfiniBand或400G以太网络。
FlexTwin™ - 全新Supermicro X14 FlexTwin架构是专为高性能计算而打造，并具高度成本效益。这些系统可在多节点配置中提供升级的计算力和密度，并能在48U机架内容纳最高24,576个性能核。每个节点皆针对高性能计算和其他计算密集型工作负载进行优化，并采用直达芯片液冷技术以提升效率并减少CPU热节流机制的发生，同时也具有针对高性能计算的低延迟前置和后置I/O，且支持最高400G的许多灵活网络选项。
Hyper - X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台，专为需求严苛的AI、高性能计算和企业应用程序提供最高的性能。这些平台的单插槽或双插槽配置支持双倍宽度PCIe GPU，可实现工作负载最大加速，并提供气冷和直达芯片液冷式机型，可支持顶级CPU而不受散热因素的限制，同时降低数据中心的冷却成本，并且提高效率。
