上海2011年3月17日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK），今天发布如下声明：
财务长曾宗琳先生表示：“基于未来企业年收入达50亿美元的发展规划，中芯国际未来几年预计投入120亿美元，用于扩大产能。资金来源或以公司现金收入为主，其余部分或由银行长期贷款和外部股权投资。上述规划基于公司目前现状，未来实际资本开支将根据(其中包括) 具体市场情况、公司的业务计画和客户需求作适度调整。”
谨请投资者及股东注意，于本公布日期，本公司尚未就上述规划订立任何需要按上市规则公布的确切协议，因此，上述融资规划可能或未必进行。本公司将于须要时遵守上市规则规定的责任。股东及有意投资者于买卖股份时应审慎行事。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码: 981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂，在天津建有一座 200mm 晶圆厂，在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立行销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。
安全港声明
(根据1995 私人有价证券诉讼改革法案)
本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“有信心”或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据较佳判断作出的估计，存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其他可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素，包括(但不限于)与半导体行业周期及市场状况有关的风险、全球经济衰退及其对中国经济的影响、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯抓住在中国发展机遇的能力、中芯于加强全面产品组合的能力、半导体代工服务供需情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、能否有足够的产能，终端市场的财政稳定、中芯股价将来的变动和将来潜在的诉讼和索偿。
投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的档资料，包括其于二零一零年六月二十九日以 20-F 表格形式呈交给证交会的年报，特别是在“风险因素”和“管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析”部分，并中芯不时向证交会（包括以 6-K 表格形式），或香港交易所（“港交所”）呈交的其他文件。其他未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果，业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险，不确定性，假设及因素，本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明，因其只于声明当日有效，如果没有标明声明的日期，就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外，中芯概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况，亦不拟更新任何前瞻性陈述。
于本公告日期，本公司董事分别为董事会主席兼独立非执行董事江上舟先生、本公司总裁兼首席执行官兼执行董事王宁国博士、本公司非执行董事陈山枝先生、高永岗先生及周杰先生，以及本公司独立非执行董事川西刚先生、陈立武先生。
