奥特斯持续复苏

• 2023/24财年第二季度的收入为 4.52 亿欧元，比上一季度环比增长 25%，但比去年同期仍下降 20% （2022/23 财年第二季度：5.67 亿欧元；2023/24 财年第一季度：3.62 亿欧元）
• 调整后息税折旧摊销前利润率为 30.6%，略低于上年同期水平 
• 确认 2023/24 财年和 2026/27 财年的业绩指导 

奥地利莱奥本和上海2023年11月2日 /美通社/ -- 2023/24 上半财年，奥特斯在持续动荡的市场环境中保持了稳健的业绩。"奥特斯首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："尽管经济环境与去年相比发生了根本性变化，我们也面临着诸多挑战，但我们仍能延续本财年初的复苏势头。企业实施的成本优化和效率提升措施，不仅比原计划更快见效，而且还显著改善了盈利状况。尽管我们预计市场波动短时期内仍将持续，但数字化和电气化的主要趋势没有改变，并为奥特斯提供了明确的增长机会。 

与去年同期的强劲表现相比，2023/24 年度上半年的综合收入下降了 24%，降至 8.14 亿欧元（去年同期：10.70 亿欧元）。调整汇率影响后，综合收入下降 21%。但是，在上半年，电子产品解决方案事业部和微电子事业部的收入环比都有显著增长：与第一季度相比，第二季度电子产品解决方案事业部的收入增长了 30%，微电子事业部的收入增长了 18%。

上半年的息税折旧摊销前利润下降 31%，从 3.15 亿欧元降至 2.17 亿欧元。盈利减少的主要原因是综合收入的下降。为了应对当前严峻的市场形势所带来的价格压力和通货膨胀等影响，奥特斯在上一财年启动了全面的成本优化和效率提升措施。这些计划在 2023/24 财年上半年的贡献已高于原计划。

与营收状况一致，电子产品解决方案事业部和微电子事业部的息税折旧摊销前利润环比也有显著提高。由于收入增加和产品组合优化，电子产品解决方案事业部的息税折旧摊销前利润在第二季度环比增长119%，达到 8900 万欧元（2023/24 财年第一季度：4100 万欧元）。微电子事业部的息税折旧摊销前利润第二季度环比增长 43%，从 3500 万欧元增至 5000 万欧元。

汇率波动对盈利产生了 1,500 万欧元的积极影响。调整新产能即奥特斯位于马来西亚居林和奥地利莱奥本的启动成本后，息税折旧摊销前利润为 2.49 亿欧元（去年同期：3.35 亿欧元），下降26%。

主要数据

^* 调整启动成本后

^** 截至2023年9月30日的员工平均数：13,741

2023/24 年展望 

根据市场发展情况，奥特斯在 2023/24 财年继续推进居林的投资项目和莱奥本生产基地的扩建项目，并对其他生产基地进行技术升级。鉴于外部环境的高度不稳定性，奥特斯将持续地对正在进行的投资项目进行审查，并在必要时根据实际状况进行调整。 

目前，奥特斯就各业务板块作如下预期：在半导体封装载板市场，预计 2023 年笔记本电脑的需求将低于 2022 年。受到经济形势的影响，服务器需求在年初出现了下滑，虽然预计短期内会有所恢复，但是最早将在 2024 年下半年才能恢复到上一年同期的需求水平。 

在整体市场疲软的移动设备领域，模块印制电路板业务仍将是驱动奥特斯的业务增长。随着每辆汽车的电子产品比重不断增加，汽车领域将呈现增长趋势，但印制电路板市场仍将面临价格压力。在工业电子领域，预计今年的市场需求将有所下降。 

根据市场环境和项目进展情况，公司管理层计划在 2023/24 财年进行总额达 11 亿欧元的投资。 

奥特斯预计，2023/24 财年下半年的市场环境仍将充满挑战，价格压力仍将持续，波动性仍然显著，市场能见度依然很低。高通胀率、利率上升以及经济衰退风险，继续为终端市场带来更多的不确定性因素。 在这种充满挑战的环境下，奥特斯预计年收入在 17 亿至 19 亿欧元之间。不包括居林和莱奥本新产能投产带来的总计约 1 亿欧元的影响，调整后的息税折旧摊销前利润率预计在 25% 至 29% 之间。 

2026/27 财年业绩指导 

尽管全球经济形势严峻，但奥特斯在居林的产能扩张和莱奥本的厂区扩建仍取得了积极进展。因此，奥特斯预计在 2026/27 财年将实现约 35 亿欧元的收入，息税折旧摊销前利润率在 27% 至 32% 之间。公司管理层非常谨慎地监控着当前的局势发展，以便能够随时应对，并做出战略调整。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约14,000多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。