搭载黑芝麻智能A1000芯片，合创V09亮相上海车展，年内上市

上海2023年4月19日 /美通社/ -- 4月18日，2023上海车展正式开幕，黑芝麻智能见证了多个产业生态伙伴的合作车型亮相，其中之一是合创汽车全新纯电旗舰MPV合创V09。合创V09 H-VIP 3.0智驾互联系统在主动安全和智能交互的体验升级，是该车型的四大技术突破之一。H-VIP 3.0首次采用行泊一体域控制器，该域控制器搭载了黑芝麻智能华山二号A1000高性能芯片。这是黑芝麻智能自主研发的车规级芯片在又一新车型上的落地。

黑芝麻智能是行业领先的智能汽车计算芯片和平台研发企业，合创汽车专注于新能源汽车的研发、销售和服务。双方合作，致力于让用户在智能汽车这一"第三空间"中获得愉悦的智慧出行体验。

近年来，造车新势力的表现备受业内外关注。合创V09是造车新势力中采用本土芯片支持行泊一体解决方案的代表，后续，黑芝麻智能高性能芯片支持的行泊一体域控制器可能在合创汽车的多个车型中落地。

将行车和泊车由两套单独系统整合为一套系统，可提升系统整体的功能和性能，从而让用户获得在多个不同场景之间无缝衔接的智能驾驶体验。在更高级别自动驾驶系统中，行泊一体是必备技能。华山二号A1000是首个量产的、符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。采用华山二号A1000单芯片的6V5R行泊一体控制器，预计将在2023年第四季度完成SOP。

黑芝麻智能希望为产业链相关产品方案的快速产业化落地提供支撑，行泊一体域控技术只是发力点之一。在本次上海车展中，黑芝麻智能还带来最新公布的武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划的更多信息。在智能汽车的演进中，黑芝麻智能将持续对算力提升和高性价比的芯片方案进行探索，加速合作伙伴的创新进程。