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奎芯科技亮相IIC 2023,再次斩获“年度创新IP公司”大奖

2023-03-31 11:46 4063

上海2023年3月31日 /美通社/ -- 2023年3月29日-30日,奎芯科技荣幸地参加了IIC 2023展会,这是奎芯科技第二次参展。作为中国IC设计产业的代表性企业之一,奎芯科技携4大高速接口IP亮相展会,市场部副总裁唐睿在EDA/IP论坛上介绍了奎芯科技最新的计算体系互联方案M2LINK,并获得业界专家和观众的高度评价和认可。

奎芯科技展位活动如火如荼,吸引众多专业观众参与
奎芯科技展位活动如火如荼,吸引众多专业观众参与

IIC 2023展会由AspenCore主办,旨在打造中国极具影响力的系统设计盛会,涵盖产品和技术展示、权威发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才等多维度活动内容。奎芯科技在展会上展示了四款产品,分别是LPDDR4X、PcIe4.0、ONFI 5.0、USB 3.2。今年2月流片的奎芯LPDDR4X PHY单通道16位带宽下,最高传输速度可达4267 Mbps;而PcIe4.0是奎芯科技于2022年8月成功自主研发的第一款产品,符合PCI Express (PCIe) 4.0、3.1、2.1、1.1和PIPE 4.4.1规范,这些产品的展示吸引了许多半导体产业链上下游的关注。

奎芯科技市场及战略部副总裁唐睿在EDA/IP论坛上进行精彩演讲
奎芯科技市场及战略部副总裁唐睿在EDA/IP论坛上进行精彩演讲

同期,奎芯科技市场及战略部副总裁唐睿在EDA/IP论坛上进行演讲,主题为"奎芯M2Link Chiplet D2D 赋能高性能计算",向与会者介绍了奎芯科技的最新科技成果,唐睿介绍了奎芯科技的计算体系互联方案M2LINK 系列IP,奎芯针对Chiplet领域推出的M2LINK D2D接口采用DDR架构,同时支持UCIe和中国Chiplet互联标准,第一代产品单lane最高传输速度可达16Gbps,可应用于XPU Die之间的互联;同时M2LINK D2M是针对HBM+内存的互联方案,可应用于2.5D封装的内存扩展,起到近似L4级别cache的高速读取。因此,M2Link能够满足不同应用场景的需求。唐睿的演讲引起了与会者的极大兴趣和关注,展示了奎芯科技在芯片设计方面的领先地位。

奎芯科技销售部副总裁宫芳上台领奖
奎芯科技销售部副总裁宫芳上台领奖

除了产品展示和演讲之外,奎芯科技于3月30日在中国IC设计成就奖颁奖典礼上获得了"年度创新IP公司"的荣誉称号,成为了业界瞩目的焦点之一。奎芯科技再次荣获"年度创新IP公司",表彰奎芯科技在IP技术创新、研发、商业化等方面的突出贡献。该奖项是中国电子行业内最具权威性和影响力的奖项之一,评选标准公正、客观,代表了中国IC设计产业的最高水平和创新成果。

奎芯科技作为中国IC设计产业的代表性企业之一,一直致力于IP技术的研发与推广,并在国产化进程中发挥了重要作用。此次获奖再次证明了奎芯科技在IP技术创新、研发和应用方面的领先地位,以及在促进中国IC设计产业创新发展中所做出的杰出贡献。奎芯科技表示,将继续坚持自主创新、技术领先和不断提升产品品质,为中国IC设计产业的发展做出更多的贡献。

消息来源:奎芯科技
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