北京2022年11月21日 /美通社/ -- 2022年11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在合肥召开，本次大会以"合作才能共赢"为主题，工业和信息化部副部长王江平、安徽省省长王清宪为大会致辞。第十七届"中国芯"集成电路产业促进大会作为本届大会的重磅活动之一，于当日下午揭晓本届"中国芯"优秀产品获奖榜单，三未信安XS100高性能密码安全芯片，在全国227家优秀企业的334款参赛产品中脱颖而出，荣登"中国芯"优秀技术创新产品榜单。
第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会
三未信安密码芯片荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖
"中国芯"评选是由国家工信部指导、中国电子信息产业发展研究院举办的行业权威评选活动，其中优秀技术创新产品奖主要面向近两年内研发成功，技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生效益的单款新出产品。XS100高性能密码安全芯片是三未信安首款自主研制的密码安全芯片，具备高性能、高安全、高集成、低功耗等技术创新性，该芯片一经推出便荣获该重磅奖项，充分体现了三未信安在商用密码尤其是密码芯片领域深厚的技术积累和卓越的创新能力。
三未信安密码芯片
三未信安XS100密码安全芯片基于RISC-V指令集CPU设计，支持SM系列国密算法和主流国际密码算法，采用PCI-E接口，支持SR-IOV硬件虚拟化技术，多项技术指标达国内领先水平，可提供更高性能的密码运算能力及更强大的多应用场景支撑能力，在节约成本、降低功耗、提高性能等方面均取得重大突破。
密码芯片是信息领域的核心基础和关键部件，未来，三未信安将持续以全国产化密码芯片、密码板卡和密码整机作为技术创新和产品研发的重点方向，为我国电子政务、大型国企、重要行业的密码应用提供高安全性、高可靠性的国产化密码产品和系统，用密码技术守护数字世界！
