中芯国际截至二零一零年九月三十日止三个月业绩公布
以下为本公司于二零一零年十一月二日就截至二零一零年九月三十日止三个月的未经审核业绩公布全文。
所有货币以美元列账，除非特别指明。
报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。
上海2010年11月2日电 /美通社亚洲/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一零年九月三十日止三个月的综合经营业绩。
二零一零年第三季概要
二零一零年第四季指引
以下声明为前瞻性陈述，此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性，部分已于之后的安全港声明中阐明。
在评论季度业绩时，中芯国际总裁兼首席执行官王宁国博士表示：“我高兴地向大家报告，有赖于良好的市场环境和中芯国际的内部改善，中芯国际在本季度于业务经营及净收入方面实现全面盈利。尽管产能仅有3％的同比增长，公司盈利比去年同期增长了27％，毛利率亦从去年同期不到0.8％攀升至24.5％的水平。
65纳米产品占总收入的比重相比第二季度翻了一番。我们的40纳米低漏电工艺技术的开发已按目标完成并已通过主要客户的认可。我们正在加快其他45纳米技术专案的研发，目标于2011年下半年取得收入。”
本公司根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09(1)条规定的披露责任于二零一零年十一月二日作出本公布。
电话会议／网上业绩公布详情
日期：二零一零年十一月三日，星期三
时间：上海时间上午八时三十分
拨号及登入密码：美国1-617-597-5342(密码：SMIC)或香港852-3002-1672(密码：SMIC)
二零一零年第三季业绩公布网上直播可于http://www.smics.com网站“投资者关系”一栏收听。中芯网站在网上广播后为期十二个月提供网上广播录音版本连同本新闻发布的电子档。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”， 纽约证交所股票代码:SMI，香港联合交易所股票代码: 981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂。在北京建有两座300mm晶圆厂,在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本、台湾提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm晶圆厂。
详细资讯请参考中芯国际网站http://www.smics.com
安全港声明
(根据1995 私人有价证券诉讼改革法案)
本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述，包括我们相信我们即将盈利和“2010年第三季度指引”等声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“有信心”或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据较佳判断作出的估计，存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其他可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素，包括(但不限于)与半导体行业周期及市场状况有关的风险、全球经济衰退及其对中国经济的影响、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯抓住在中国发展机遇的能力、中芯于加强全面产品组合的能力、半导体代工服务供需情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、能否有足够的产能，终端市场的财政稳定、中芯股价将来的变动和将来潜在的诉讼和索偿。
投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文件资料，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交给证交会的年报，特别是在“风险因素”和“管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析”部分，并中芯不时向证交会 (包括以6-K 表格形式)，或香港交易所(“港交所”)呈交的其他文件。其他未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果，业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险，不确定性，假设及因素，本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明，因其只于声明当日有效，如果没有标明声明的日期，就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外，中芯概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况，亦不拟更新任何前瞻性陈述。
完整的“中芯国际截至二零一零年九月三十日止三个月业绩公布”，包括财务数据表，请参阅：http://www.prnasia.com/sa/attachment/2010/11/20101102537989.pdf
