台北2022年9月5日 /美通社/ -- 元宇宙物联网技术如何数字化"翻版"物理世界?智能工厂、云端服务需要哪些全新的技术能量?9月1日-3日在广东现代国际展览中心盛大开展的第十三届东莞台湾名品博览会(以下简称“台博会”),此次特别规划元宇宙物联网馆全面揭秘,再次参展的全球服务器制造领导品牌英业达集团则携旗下多款服务器产品与解决方案全新亮相元宇宙物联网馆,为智能工厂及云端服务等产业注入全新的技术能量。
再度参展 全新入驻元宇宙馆
本届台博会以"领航湾区智造 强链融合先行"为主题,重点呈现数字经济、元宇宙、5G、物联网、半导体、电子等领域产品,深化台博会作为台商拓展市场、采购对接、数字转型专业平台的定位,助力东莞探索建设两岸融合发展先行地。整体展览面积达3.1万平方米,设展位1600个,参展商超过500家,规模领跑全国。
展会设置了7大主题馆,英业达本次全新入驻元宇宙物联网馆,展出工业互联网智慧工厂以及丰富的服务器产品端到端解决方案。
工业互联网智慧工厂:赋能数字化转型
元宇宙和5G时代,催生了各个工业领域的数字化需求,尤其是电子组装、半导体产业以及太阳能电池等精密高科技领域,对于数字化智能工厂应用的需求越来越高。
作为制造业数字化转型服务商,英业达的数字化生产运营管理解决方案可以为上述领域提供全面的数字化工厂规划、精益生产管理咨询、精益管理人才培训、企业数位化系统集成等服务,协助企业实现数字化转型。
值得一提的是,由英业达自主研发的"全面设备管理"、"大资料智造云台(资料中台)"等解决方案,可以提供IT+OT整合咨询服务,以及西门子PLM/MES产品方案的实施服务。
丰富的端对端解决方案:一站满足多变的市场需求
英业达的端对端解决方案包括Intel服务器、AMD服务器以及边缘服务器一体机等产品与方案。本次英业达产展出了包括Metagross、Steelix、Fearow、K880G6、液体辅助空气冷却模组(LAAC模组),以及边缘计算浸没式冷却系统等完整丰富的服务器产品。
其中,Metagross 作为2U主机壳高密度 JBOD产品,在小空间中实现高密度的特性将显著降低存储中心的成本,并且提供客户更灵活的使用方式,适合任何需要提高存储性能的应用。
Steelix 是一款采用 AMD EPYC ™ 7003 系列处理器的高密度存储服务器,提供高效计算能力、存储容量和灵活的 I/O 扩展性。可以有效优化工作负载,在网络、计算和存储见实现协同效应,提供更高的虚拟化工作负载输送量和虚拟机器密度,有助于快速适应不断变化的业务计算需求。
Fearow是面向下一代工作负载的智能网卡 (SmartNIC)。在虚拟化环境中,常规的网络接口控制器 (NIC) 卡无法满足各类应用不断提升的需求。英业达的这一解决方案结合基于 FPGA 的 SmartNIC 与 Xeon-D SoC,可专门定制为添加特定的加速应用,甚至可满足当前架构中尚未实现的独特功能的需求。同时更重要的是,该方案可具有编程功能,可随着业务的增长进 行调整,从而能够应用网络加速、智能安全、软件定义 存储、网络功能虚拟化 (NFV) 等多种功能。
K880G6 作为英业达搭载第四代Intel Xeon的最新型服务器,为2U 19" 机架安装,高达 5x slimlinex8 Conn 以支持 PCIe Gen5。K880G6搭载英业达与Intel最新研发的液体辅助空气冷却模组(LAAC模组),可提供传统风冷和开环水冷之外的散热解决方案并且与开环水冷方案相比,节省约 70% 以上的成本。
此外还有英业达与Intel联合研发用于边缘计算的高容量浸没式冷却系统,提供了一体式冷却方案,容量最大可以支持8U边缘服务器 +2U 交换机。该方案采用空气到液体冷却,无需冷却塔或冰水机组,可节省空间至10U。
云计算、大数据、人工智能等技术的兴起并不断推广,令企业对服务器的性能和需求度不断攀升。英业达一直是全球品牌的关键服务器提供商,坚持以领先的硬件部署能力及不断的产品创新和定制化能力来赢得客户的信任,持续满足市场需求。
英业达集团企业电脑事业群(英业达 EBG)第六电脑事业处副总林宏州表示:"在工业互联网、5G制造和边缘运算崛起的大趋势下,英业达将不断围绕智能制造及云端服务相关技术深度研发创新,推动产业技术不断进步。"
关于英业达 ( Inventec )
英业达集团( Inventec Corporation ) 1975 年创立,早期制造计算机、电话机,后制造NB与服务器,近年,更投入云端运算,无线通讯、智能装置、物联网及绿色能源等;英业达企业电脑事业群(EBG) 成立于1998年,专注于服务器研发制造、提供超大型数据中心、运算密集行业包括互联网及电信运营商最佳解决方案,领先研发制造能力深获客户信任。
英业达的标志是英业达集团的注册商标。文中涉及的其它名称、商标及徽标属于各自所有者资产。