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这是针对最大适用性优化的Chiplet互连规范，可实现低成本 和高能效实施。
德克萨斯州奥斯汀2022年7月20日 /美通社/ -- 今天，为所有人带来超大规模创新的非营利组织"开放计算项目基金会"（Open Compute Project Foundation，简称"OCP"）发布了用于Chiplet互连的Bunch of Wires (BoW) 规范。BoW规范代表着OCP开放域特定架构 (ODSA) 项目的一个下一步行动：迈向建立一个开放的Chiplet生态系统，并成为新芯片市场和集成电路供应链模型的催化剂。BoW规定了针对片上系统 (SoC) 分解优化的物理层 (PHY)，并补充了OCP ODSA开放高带宽互连 (OpenHBI) PHY规范，以适用于高带宽内存和其他并行带宽密集型用例。
"由于工作负载的多样性，例如人工智能和机器学习的采用，对专用芯片的需求一直在稳步增长，我们预计这种趋势将持续数年。为响应这一需求，OCP认识到必须成为建立开放和标准化Chiplet生态系统和新市场的催化剂，投资于将实现可组合芯片的Chiplet互连技术。此项BoW规范的发布是朝着这个方向迈出的重要一步。我们希望加大力度开发可组合芯片的供应链模型。"OCP基金会首席技术官Bill Carter表示。
ODSA BoW PHY规范针对商品（有机层压板）和先进封装技术进行了优化，可实现成本和能源效率，以及跨各种工艺节点的高性能设计。该规范的编写旨在让许多用例可以推动大规模经济。规范考虑了施加尽可能少的约束，并避免了包括在分解现有SoC时可能会增加设计复杂性的所需功能。
BoW规范具有开放许可证，可供所有人使用，已在包括三星和NXP在内的至少10家公司中使用，涵盖5、6、12、16、22和65nm工艺节点的十多个不同用例，涵盖网络、专用AI芯片、FPGA和处理器的基于Chiplet的产品。
"半导体行业通过多核专用SoC、定制核心架构、深度学习、光通信、模拟处理技术、RF接口、存储器架构等，继续朝着令人兴奋的新方向创新。新的挑战将是如何整合所有这些不同的创新，其中一些在尖端工艺节点生产中还暂不可行。OCP ODSA今天发布的Chiplet互连Bunch of Wires开源规范为扩大市场创新提供了新工具。这为更具竞争性的格局和不同节奏的创新多样性打开了大门，是一种助推剂或健康行业。"Yole Intelligence计算与软件半导体、内存与计算事业部首席分析师Tom Hackenberg表示。
关于开放计算项目基金会 开放计算项目（OCP）的核心是其超大规模数据中心运营商社区，携手电信和托管服务提供商以及企业IT用户与供应商合作开发开放式创新，实现嵌入产品从云端到边缘的部署。OCP基金会负责培养OCP社区并为其提供服务，以满足市场需求并塑造未来，为每个人带来超大规模引领的创新。通过开放式设计和最佳实践，以及数据中心设施和IT设备嵌入OCP社区开发的创新，以实现效率、大规模运营和可持续发展，市场需求可以得到满足。塑造未来包括在战略举措方面进行投资，为IT生态系统进行重大变革做好准备，其中包括人工智能和机器学习、光学、先进冷却技术和可组合硅等。 如需了解更多信息，请访问www.opencompute.org。
媒体联系人 Dirk Van Slyke
开放计算项目基金会
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