上海2010年8月16日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK），作为世界领先的半导体代工厂，也是中国内地先进的半导体制造商今天公告于于二零一零年八月二十七日举行董事会会议日期的通知。
根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.43条，Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国际集成电路制造有限公司）（“本公司”）特此通知，本公司董事会谨订于二零一零年八月二十七日（星期五）审议(其中包括)通过刊发本公司截至二零一零年六月三十日止六个月未经审核业绩公布。
此外，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）已经提交截至二零零九年十二月三十一日止的年报（20-F）给美国证券交易委员会。此年报可于我们的网站 http://www.smics.com 浏览。而所有中芯国际美国预托证券的持有人可免费向中芯国际索取已审核的财务报表完整复印本。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座 300mm 芯片厂和三座 200mm 芯片厂。在北京建有两座 300mm 芯片厂，在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com
