上海2021年11月30日 /美通社/ -- 11月25日-27日，“2021（第五届）高工智能汽车年会暨金球奖年度评选颁奖典礼”在上海举行，黑芝麻智能获颁高工金球奖“年度自动驾驶芯片高成长供应商”以及“商用车智能网联TOP50供应商”两项殊荣。
由高工智能汽车研究院发起的年度高工金球奖评选，被誉为“智能汽车行业奥斯卡”，旨在由业界共同推荐、评选行业中具有公信力的技术、产品和供应商品牌，以鼓励行业技术创新，增强企业品牌意识，激发企业提升质量和品牌的内生动力。今年荣获两项大奖，再次体现了业内对黑芝麻智能的高度认可，亦将成为促进企业发展的新动力。
本次年会期间，智能网联汽车产业链各界代表齐聚一堂，聚焦产业突破与重构。黑芝麻智能应用工程总监王九旭应邀发表主题演讲，分享汽车“智能大脑”的中国式突围实践。
王九旭在演讲中指出，汽车智能化发展的核心是高性能、大算力的芯片，当前传统的芯片巨头正在进入汽车领域，也会有新的芯片公司成长的机会。“黑芝麻智能的定位是做异构多核架构的计算芯片，一颗芯片里能拥有各种不同的计算能力。我们一直希望提升芯片整体的综合计算能力，这是未来支撑汽车智能化发展的关键。”
黑芝麻智能认为，汽车电子电器架构将从传统分布式架构走向域控制器架构，再走向中央计算平台架构。预计到明后年，国内主流车企的主流车型使用的都将是域控制器架构，而黑芝麻智能已经开始与车厂探讨再下一代中央计算架构的需求，提前为车规级高性能芯片发展布局。
软件定义汽车在技术和商业模式上给汽车行业提供了更多的想象力。黑芝麻智能定位Tier2，提供自动驾驶计算平台，包含芯片、软件、算法、自动驾驶解决方案以及路端感知系统等。
从2016年成立至今，黑芝麻智能迅速发展成行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，推出了华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片，能提供从开发到量产的完整工具链，并拥有完善的车规认证。
当前，全球正大力推动自动驾驶的发展，传统汽车软硬件供应链格局面临重构，这为中国汽车产业和产业链参与者寻求突破提供了机会。高性能自动驾驶芯片是自动驾驶的重要技术基础，黑芝麻智能将持续发力，以稳健的高速成长步伐助力国产车载大算力芯片发展。
