第三季业绩亮点
香港2021年11月11日 /美通社/ -- 靖洋集团控股有限公司（“ 靖洋集团”或“集团”，股份代号：8257.HK）宣布截至2021年9月30日止九个月（“期内”）之第三季业绩。期内，集团总收益约新台币1,190.30百万元。本公司拥有人应占期间全面收益总额约新台币80.99百万元。每股基本盈利为新台币8.10仙。
期内，统包解决方案的收益约新台币771.40百万元，占集团总收益约64.81%，为集团的主要收益来源。半导体制造设备及零件买卖的收益约新台币418.90百万元，较去年同期上升约18.25%，占集团总收益约35.19%。回顾期内，台湾本地的业务收入占集团总收入约55.63%；集团积极开拓及巩固与现有国际客户的良好及紧密合作关系，继而带动集团来自新加坡、韩国及日本业务的收入，该收入较去年同期激增约286.48%，占集团总收益约12.97%。
受惠于远距商机、宅经济需求续强、5G、高效能运算（HPC）、物联网（“IoT”）、人工智慧（AI）、虚拟实境（VR）等新兴技术持续应用、汽车和工业市场的新兴应用、国际消费电子大厂新品推出，带动全球终端电子产品出货畅旺。受需求端抢补库存因素影响，半导体供需持续紧绷，调研机构纷纷上调2021年全球半导体销售额预测。与此同时，半导体供需持续紧绷问题已驱使各国开始尝试掌握半导体自主能力，过去半导体产业完整聚落的生产型态已产生转变，拥有一定程度的半导体能力已成为多国的国家安全层级考量，美国、欧盟、韩国、日本、中国大陆，甚至东南亚也纷纷推出半导体扶植政策，积极投入半导体产业领域。董事们相信这将会为本集团未来几年业务带来新的商机。本集团将密切注视市场环境的变化，审慎及迅速应对市场转变把握发展机遇，积极开拓新商机。
靖洋集团主席兼行政总裁杨名翔先生总结：“全球经济复苏，半导体行业积极补充库存，加上下游通讯、资讯、消费性电子、工业、汽车电子等领域对于半导体产品需求增加，导致2021年全球半导体供需呈现高度紧俏局面，半导体晶片缺货成为全球产业新常态，本集团将因应市场环境的变化，积极把握发展机遇，致力配合投资产品研发及技术提升，提升本集团核心竞争力，创造长期的股东价值。”
关于靖洋集团控股有限公司（股份代号：8257.HK）
靖洋集团控股有限公司为一间总部位于台湾的二手半导体制造设备及零件的统包解决方案供应商及出口商。集团自于2009年开始业务以来，主要为客户提供二手半导体制造设备及零件的统包解决方案，按客户需要改造及/或升级其生产系统的半导体设备，亦从事半导体制造设备及其零件买卖。集团所提供的半导体制造设备及零件包括热炉管、显影装置等，用于半导体的前端制造过程、晶圆加工，如沉积、光阻涂布及显影，更可广泛应用于手机、游戏机、DVD播放机，以及车用感应器等数码电子产品。
