加利福尼亚州山景城2021年11月8日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year），突显了两家公司在推进下一代片上系统（SoC）和3DIC设计支持方面的长期合作。此次台积公司授予新思科技OIP年度合作伙伴奖项以表彰新思科技的Interface IP、N4设计基础架构联合开发以及3DFabric™设计解决方案联合开发。新思科技和台积公司的合作加快了半导体的开发和创新，包括最新采用FinFET技术以实现台积公司N3和N4工艺的最佳功耗、性能和占用面积（PPA），以及为包括CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC™在内的台积公司3DFabric™技术提供先进3D系统设计解决方案。
台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示：“祝贺新思科技荣获‘台积公司2021年开放创新平台合作伙伴’奖项，其在在IP和EDA解决方案领域的努力为实现半导体创新做出了贡献。台积公司期待与新思科技持续合作，通过基于台积公司最新技术的新思科技经过认证的设计解决方案和IP满足客户的需求，继续推动芯片领域突破性的创新。”
在过去一年中，两家公司的团队合作取得了令人瞩目的成就并惠及双方客户，包括：
新思科技芯片实现事业部营销和战略副总裁Sanjay Bali表示：“在过去20多年的半导体发展过程中，新思科技和台积公司密切合作，不断提升开发者的生产力和设计PPA。 通过新思科技的3DIC设计平台以及针对台积公司所有先进工艺节点进行优化的新思科技Interface IP，我们的合作成功协助双方取得的技术领先地位,并推动汽车、HPC、AI和移动应用领域的下一波数字化浪潮。我们相信，双方的持续合作将为客户在下一代半导体技术方面带来成功。”
关于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（"芯片到软件"）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强（S&P 500）的公司，新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP产业的领先地位，并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC，System of Chip）设计人员，还是编写更安全、更优质代码的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。了解更多信息，请访问https://www.synopsys.com。
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