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北京2021年8月27日 /美通社/ -- 8月23-26日，2021中国国际智能产业博览会（以下简称：智博会）在重庆举办。来自国内外611家高精尖企业汇聚智博会，展出新技术、新应用、新成果。中电金信携公司在金融领域研发成果全栈全域技术解决方案亮相智博会，综合展现公司在金融科技领域实力。此外，公司还展出了中台层面核心产品分布式PaaS平台。
在国内大循环的背景下，金融机构在自身数字化转型及行业IT架构转型双重驱动叠加之下，对全方位的系统解决方案需求强烈，传统单系统、单领域的解决方案已无法满足金融机构需求。今年4月，中电金信顺势而为，依托中国电子的核心技术优势和组织平台推出全栈全域解决方案，在产业侧为金融机构提供自主、高效、安全的技术支撑。
此次智博会上，中电金信展出了该解决方案。全栈全域，即搭建生态化科技金融服务平台，通过“一体化”架构、“统一”运维管理的解决方案，支撑金融机构综合化数字化转型。中电金信全栈全域金融数字化解决方案基于全栈垂直打穿，进一步发展到通过Model B/I/S 系列模型化和四大咨询服务形成的全域横向覆盖、相互有机整合的金融数字化产品及服务能力，从技术上的基础架构建设，向应用领域的标准化敏捷组装逐步拓展。
目前，中电金信正在助力某城商行打造基于全栈技术的分布式核心项目，这将是我国银行业首个从基础服务器、操作系统、分布式数据库、云平台、低代码开发平台到核心应用，结合数据治理、数据标准化的全栈分布式核心业务系统。
金融科技浪潮之下，银行业务在线化、智能化的程度不断加深，业务交易呈现出瞬时高并发、多频次、大流量等新特征，金融机构需要利用高性能、低成本、弹性扩展、敏捷交付的分布式IT架构，快速响应市场需求。
中电金信分布式金融PaaS平台作为中电金信全栈全域解决方案在中台层中重要的衔接，支撑应用层数字化业务、数字化营销和数字化运营解决方案的实施，也在智博会展览亮相。
中电金信分布式金融PaaS平台以应用需求为核心，结合时下流行的微服务架构、DevOps、数据驱动、自动运维和持续创新等理念，帮助金融客户打造具备快速上线、灵活扩容、简单运维的全新的技术平台体系，满足金融行业数字化转型的需求。目前该产品已为国内数十家大型国有银行、股份制银行、城市商业银行、农信社提供技术产品和服务支持。
凭借在金融IT领域的扎实耕耘，中电金信现已形成了包括业务咨询、软件产品、解决方案实施、架构迁移、运维运营、质量安全保障和系统集成等全栈全域式的产品和服务体系，累计为600余家金融机构提供高质量服务。
技术驱动数智化升级。随着大数据、人工智能、区块链等技术的快速发展及应用场景的不断延伸，金融机构也在不断地借助科技手段深化服务能力，拓展服务边际。中电金信也将纵深技术研发，以科技赋能金融，帮助金融机构全面拥抱金融科技，实现智能化升级。
