香港2021年4月6日 /美通社/ -- 近日，金邦达宝嘉控股有限公司（“金邦达”、“集团”股份代号：03315. HK）正式对外宣布，由其自主研发的全新一代自主可控金融IC卡产品已经通过了国家银行卡检测中心的安全技术测试认证和银联卡产品认证，正式面向全球市场发布。该产品采用了新一代国产安全芯片、支持国密算法、并加载了自主软件架构的芯片操作系统和应用，这也意味着我国的金融IC卡产品“由内到外”全面实现了国产化自主可控。
随着中国经济和综合实力的稳步提升，国家明确提出了在重大核心领域发展自主可控的技术与产品的战略要求。中国的公共服务部门和金融行业企业作为社会经济运行的核心，无疑将成为落实国家提出的自主可控的战略要求的第一梯队。
金邦达作为国内领先的金融科技企业，与中国的金融行业企业深度合作近三十年，持续为客户提供安全的金融支付产品。近年来，金邦达始终紧密关注核心客户的业务发展需求，致力于推动金融IC卡产品的自主可控进程。早在2014年，金邦达全面启动基于国产安全芯片、支持国密算法的金融IC卡产品的研发。2018年，金邦达率先推出基于中国国产芯片的国际金融支付EMV产品，如今“中国芯”已经成为中国金融安全支付市场的主流；今年1月，金邦达与紫光同芯联合研发的自主可控的芯片操作系统“麟铠”正式问世；至此，金邦达实现了金融IC卡产品在安全芯片、商用密码算法、芯片操作系统的完全自主可控。随着自主可控金融IC卡产品通过银联产品认证并正式发布，这也标志着中国的金融IC卡产品正式步入了自主可控的时代。
作为国内早期金融科技代表性企业，金邦达有限公司自1995年成立以来，始终坚持秉承“让交易更安全、更便捷”的使命，坚定“成为值得信赖的金融科技产品和服务提供商”的发展愿景，向全球超过1000+金融机构提供可信赖的智能安全支付产品、解决方案及智能设备终端，未来金邦达将坚定不移的推进独立自主、创新可控的发展战略，进一步强化基于国产高安全芯片的全自主可控金融IC卡产品的研发，为市场提供更优质、更安全的产品。
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关于金邦达（股票代码：03315.HK）
金邦达成立于1993年，于2013年在香港联交所主板上市，作为最早的金融科技企业之一，金邦达凭借近30年的成功经验与全球领先技术，以“让交易更安全、更便捷”为使命，为全球客户提供智能安全支付领域的嵌入式软件、安全支付产品和数字化设备，同时依托创新金融科技，为金融、政府、卫生、交通、零售等广泛领域客户提供数据处理服务、系统平台及其他整体解决方案。
官方网站：www.goldpac.com
微信公众号：金邦达
