北京2021年2月9日 /美通社/ -- 2021年2月9日，地平线公告完成 C3 轮 3.5 亿美元融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括（按首字母排序）比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此，地平线 C 轮融资额已达 9 亿美元，超出预定目标。参与本轮投资的其他机构还包括（按首字母排序）：渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。智能汽车时代，汽车智能芯片就是数字发动机，以其为核心的车载计算平台将成为竞争主战场，也将是中国汽车品牌实现智能化跃迁的基石。本轮融资获得众多顶级机构的重磅投资，特别是汽车产业链上下游明星企业的战略加持，是对地平线汽车智能芯片产品研发和商业落地能力的极大认可。在产品研发上，作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，并将于 2021 年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片（Journey 5），单芯片AI 算力高达 96TOPS ，在MAPS评估标准下，征程 5 的跑分高达 3026 FPS，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片 -- 特斯拉 FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Journey 6），采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力超过 400 TOPS。
地平线征程系列芯片Roadmap
在商业落地上，地平线一直与世界领先的整车厂和一级供应商保持着紧密合作，是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，已实现超过 16 万片的芯片前装出货。本轮融资的助力下，地平线将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台，加强与产业上下游的通力协作，以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁，携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态，加速智能汽车时代的到来。
