加利福尼亚州山景城2020年10月13日 /美通社/ --
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新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS) 近日宣布与GLOBALFOUNDRIES（GF®）开展最新合作，致力于为部署新思科技 Fusion Compiler™ RTL至GDSII产品的共同客户提高生产力并优化功耗、性能和面积 (PPA)，该产品是业界唯一的单一数据模型和支持黄金签核的设计实现解决方案。此次合作将使客户能够在GF功能丰富的平台上快速跟踪在航空航天和国防、汽车、数据中心、物联网和移动通信等垂直领域具有市场影响力的下一代产品。
此次进一步合作将利用Fusion Compiler的最新先进技术来提高特定平台的收益，并加快针对共同客户在GF的12LP和12LP+ (12nm FinFET)以及22FDX (22nm FD-SOI) 平台交付高度优化且具有针对性的设计实现方法学。此次合作还进一步扩展至对独特平台要求的支持，包括FD-SOI特定的自适应衬底偏置 (ABB) 和正向偏置设计流程。通过融合StarRC签核参数提取与PrimeTime智能电压缩放技术进行延迟和变异性分析，Fusion Compiler的全流程得到了优化能够通过这一先进平台技术使功耗效率收益最大化。
GF设计赋能部门副总裁Richard Trihy表示：“我们的差异化平台和专业解决方案针对诸多增长潜力巨大的市场应用进行了优化，对其需求的不断增长要求流程必须能够高效交付最佳PPA并解决当今设计复杂性和时间紧迫性的问题“。我们很高兴能深化与新思科技的合作，向使用我们的一流12LP、12LP+和22FDX解决方案进行设计的客户提供该基于Fusion Compiler的流程及其集成的RTL至GDSII设计实现系统。”
Fusion Compiler解决方案的独特架构使设计团队能够以最具收敛性的方式实现PPA的最佳水平，并确保最快、最具预测性的设计结果获得时间 (TTR)。Fusion Compiler是围绕统一、高度可扩展数据模型而从头构建而成，在部署通用全流程RTL至GDSII优化框架方面独树一帜，并可利用新思科技业界领先的黄金签核产品技术组成一个单一的分析主干，进一步凸显其差异化优势。这些关键技术要素可提供重要PPA指标的最佳收敛性、和签核的相关一致性，这些指标在整个设计流程中得到了准确而有效的优化。Fusion Compiler提供了领先的SoC设计实现平台，以应对行业内工艺技术、设计实现和签核齐头并进发展过程中不断增长的设计挑战。
新思科技设计部门系统解决方案和生态系统支持业务高级副总裁Charles Matar表示：“在整个半导体行业中，Fusion Compiler得到许多领导者和市场塑造者的前所未有的深度采用，他们正在积极部署该解决方案，以实现行业中最复杂和最抢手的SoC设计。我们与GF的合作是致力于以Fusion Compiler独特架构的关键效益，包括一流的全流程PPA和最快的获得设计结果的速度，助力我们的共同客户交付可定义市场的下一代产品。”
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新思科技（Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统 (SoC) 设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息，请访问www.synopsys.com。
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