上海2020年9月21日 /美通社/ -- 由DT新材料主办的Carbontech 2020金刚石及碳基薄膜论坛将于2020年11月17-20日在上海跨国采购会展中心举办，论坛将针对新时代下金刚石行业如何创新突破进行讨论，重点关注培育钻石、第三代半导体、导热散热、医疗环保、发电储能、超精密加工等领域的创新应用。邀请全球行业巨头、领先科研团队、学术代表及企业代表共同参会，进行科研学术交流的同时，促进行业繁荣发展。
除金刚石论坛外，针对碳材料领域，Carbontech 2020还将同期举办碳化硅半导体论坛、碳纤维及其复合材料论坛、碳/碳复合材料论坛等。
碳化硅，作为第三代宽禁带半导体的代表，拥有远超传统硅基半导体的优异性能，可广泛应用于移动通信，智能电网，新能源汽车以及光伏，照明等领域。随着物联网，大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对质量与性能的要求也更加严苛。碳化硅作为技术较为成熟的宽禁带半导体该如何立足当下，与时俱进？在国内碳化硅产业发展落后于欧美国家的情况下，该如何打破技术封锁，突破技术难点？如何抓住机遇与迎接挑战，完成碳化硅产业链的国产化？以及碳化硅器件未来发展的趋势又如何？
Carbontech 2020碳化硅论坛将针对新时代下碳化硅半导体行业如何创新突破，从解决晶圆制造工艺设备、产业发展趋势，功率器件的设计与优化等方向出发，旨在为碳化硅产业提供优质的解决方案，促进产业发展。
2020年，随着COVD-19在 全球范围内的传播，各行各业均受到了不同程度的冲击。碳纤维作为关键战略材料之一，后疫情时代下，碳纤维企业又该如何坚守、如何发展？这已经成为碳纤维行业需要面临的重要问题之一。
基于此，第五届世界碳材料大会暨产业展览会特设碳纤维及其复合材料论坛，论坛将重点探讨后疫情时代，碳纤维行业应该如何突破？
此次论坛重点聚焦风电叶片、热塑性复合材料、纤维增材制造、绿色复合材料以及碳纤维压力容器五个领域，另设中间相沥青基碳纤维内部研讨会。本次论坛旨在从行业存在的痛点出发，探讨行业发展方向，促进碳纤维行业繁荣发展。
