伦敦2020年8月25日 /美通社/ -- 当前我们正在面临一场智能革命，各种智能设备如手机、PC、平板电脑甚至到自动驾驶汽车、智慧工厂、云视频提供商，海量数据的产生正在快速驱动高速数据和模拟集成电路的增长需求，芯片复杂度也快速提升。
为满足市场对IC高速测试的需求，史密斯英特康推出DaVinci56高速测试插座系列，可用于测试人工智能、自动驾驶、400G以太网交换机，路由器及网络处理器等应用的集成芯片。
新型DaVinci56专为0.8mm间距的设备而设计，支持高达67GHz RF（模拟）和56Gb / s PAM4, NRZ（数字）的可靠测试，并且与该系列的其他产品一样，其探针技术以及专利的绝缘材料涂层实现了信号在传输过程中的精确阻抗匹配，减少了信号传输过程中的损耗。另外新型DaVinci 56降低的测试高度和低的材料挠度特性，确保在物联网，自动驾驶汽车，5G无线和人工智能应用的最终测试阶段的效率和准确性。新型DaVinci 56系列还具有完全屏蔽的信号路径，用作散热片的插座框架实现出色的热性能，以及可更换的弹簧探针触点。它的额定电流为3.0A，并且具有低接触电阻（<80mΩ）。
DaVinci56系列产品解决了目前市场上性能高但引脚间距更小的高性能芯片测试所面临的挑战，该系列产品是史密斯英特康基于不同客户需求而设计研发出的极具竞争力的高性能产品，满足IC封装高速测试不断增长的市场需求。
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