上海2020年8月12日 /美通社/ -- 由中国电子视像行业协会和上海舜联会展有限公司倾力打造的国际显示博览会（UDE2020）暨未来生活博览会（iLife2020）7月31日－8月2日在上海新国际博览中心盛大举行。展会同期，更是开创了全球首个“Mini&Micro-LED Techdays”系列活动，包括Mini&Micro-LED生态主题展及同期会议 -- 2020全球Mini&Micro-LED显示领袖峰会。
由舜联智库主办的“2020全球Mini&Micro-LED显示领袖峰会”，旨在搭建全球企业家分享和交流的互动平台，推动Mini&Micro-LED产业的快速发展和促进商业合作机遇，并将大会所倡导地凝聚共识、聚焦发展、助力创新的理念促进产业的持续发展。本届大会以“量产驱动与商业场景”为主题，吸引了逾千人报名参会，开创了Micro-LED产业会议参会人数的新纪录。
本届大会共有19位嘉宾发表主题演讲，围绕Mini&Micro-LED技术变革、量产化进程、产品市场、品牌商业、应用场景等不同的议题进行深入的探讨和交流。同时，为今后持续更好地举办Mini&Micro-LED TechDays相关活动，舜联智库特别在本次大会期间聘请了15位产学研的专家和企业家为Mini&Micro-LED TechDays特别顾问，共同助力产业的发展。
华灿光电股份有限公司副总裁李鹏出席了本次论坛，并发表了题为“新一代显示用LED芯片技术研究与展望”的演讲。
李鹏指出，Mini LED显示将应用于电视、手机、车载显示、数字显示（商业广告与显示等），预估2023年市场规模为5.5亿美元,预计外延片量达到4英寸片350万/年。在背光的方面的应用上，Mini LED背光具有明显的优势：使用直下式背光模组更加轻薄，如果用于手机背光，可以薄至1毫米；Mini LED阵列背光+LCD做成Local Dimming，显示效果可以媲美OLED。
华灿光电的Mini LED具有高可靠性，高亮度的倒装芯片结构，高效钝化层的制作，金属连接层的平滑覆盖，高可靠性的电极等几大核心关键技术。
在谈到Micro-LED时，李鹏介绍说，目前华灿光电现有的设备可以制作10微米的芯片尺寸。从产业发展趋势来看，今年会有Micro-LED手表的需求，明年、后年Micro-LED电视会陆续上市，华灿将适时推出Mini/Micro-LED应用的所有芯片解决方案。
三安光电股份有限公司技术中心总经理徐宸科出席了本次论坛，并发表了演讲“走向应用市场化的新一代Micro-LED显示技术”。
徐宸科认为Micro-LED很多的特性如透明、曲面、高亮度等，使得它的应用十分广泛，比如说车载上面非常好的应用。
Micro-LED和Mini-LED，除了尺寸的定义之外其实有一个很大的区别还是在于所谓的有没有衬底，Mini-LED还是有一个衬底，Micro-LED没有衬底，所以在芯片上面切割的技术是很不一样的。
三安光电预计是在三季度开始会有8×15的芯片投产，到明年会有5×10的芯片。
天准科技股份有限公司光电事业部大客户总监张容出席论坛，并发表了题为“视觉技术在Micro-LED制造过程中的应用”的演讲。
张容表示，未来Micro-LED的尺寸可能通过拼接的技术能够做到无限大，但是基于LCD玻璃基板（10.5代线）它只能做到120寸，而且在分辨率方面，Micro-LED具有明显的优势。
对于超高分辨率的Micro-LED的检测，需要用到不一样的检测方法。针对千级以上PPI，采用高精度亚像素方式的显微成像作为方案。高精密光学及机构环境+高分辨率小像元的相机，光学放大倍率缩小视野范围，根据产品尺寸判断，可选局部拍摄并拼接。
高盛光电（深圳）有限公司总经理Martin出席了本次论坛，并发表了题为“Mini-LED市场及返修设备情况”的演讲。
Martin表示，韩国KOSES返修设备是唯一经韩国三星认证指定使用的Mini-LED返修设备。Mini-LED修复的关键技术，在于激光模组，面激光的受热均匀度可以达到90%，远超点激光。并且面激光的光形可调整，可以是正方形、圆形等形状，激光光束的尺寸可以调到0.04到0.125mm。
在残留的锡膏或者芯片的拔除修复上，面激光针对残留的锡膏会做一个整理，简单讲叫做整平模式，它可以把焊盘上的锡膏清理干净，然后再补上锡膏。不只是修复芯片，它也可以针对模组上的两层封装胶，用激光开一个窗，开完窗以后用激光气化胶层。
北京集创北方科技股份有限公司LED显示事业部总经理耿俊成出席本次论坛，并发表了题为“新一代Mini-LED显示驱动平台及Micro-LED驱动技术探讨”的演讲。
耿俊成表示，从倒装芯片的角度来讲Micro-LED是从50微米以内，从30微米到几个微米，Mini LED是50-200微米，从分辨率的角度来看的话像素分辨率的角度，Micro-LED是0.3毫米以内，Mini LED通常是指像素在0.3毫米到1毫米之间。
Mini LED目前要解决：功耗与发热、PCB设计、成本高等方面的不足。
作为本次论坛的协办单位，上海市闵行区莘庄镇党委副书记岳崇出席了本次论坛，并作了“莘庄‘芯城’”的演讲。
莘庄作为上海市新的城市副中心，十分重视集成电路产业的发展。这里交通便利，是上海的几何中心，并且宜居宜业，虽然土地资源非常稀缺，但还是在土地资源非常紧缺的情况之下，预留了产业发展用地。今年莘庄正式出台了一个有关集成电路产业发展的“莘十条”政策，这是全国第一个镇级层面出台的集成电路政策，而且这个政策与国家级和上海市级的产业政策进行叠加。莘庄给予落户企业税收补贴、研发奖励、租金补贴等多方位的资金和政策扶持，鼓励半导体显示相关企业落户莘庄。
英富曼显示部门高级分析师林麟出席了本次论坛，并发表了题为“新型显示技术的市场，技术及策略分析”的演讲。
林麟从显示产业当前的市场现状及未来发展趋势作了详细的分析。对于Micro-LED来讲，目前虽然面临生产效率不高、成本居高不下等不足，但未来发展前景可期。他从生产成本，分别对Micro-LED、QNED和WOLED进行了对比。目前Micro-LED的生产成本是WOLED的44倍，到2024年预计会降至17倍。Micro-LED要做到价格被普通消费者接受的程度，还需要整个业界共同努力。
佛山市国星光电股份有限公司白光器件事业部副总经理谢志国出席了本次论坛，并发表了题为“Mini-LED于背光领域的机会与挑战”的演讲。
谢志国在演讲中提到，Mini 基板线间距小，走线密，部分设计前灯后驱，线路和过孔更加复杂，且COB封装对基板的平整和翘曲度提出更高的要求，开发高精度封装COB/COG基板；Mini-LED 芯片小，但是应用要求COB 面积大，开展大行程下固晶精度的工艺研究；Mini-LED 正负极间距小，正负极容易形成短路、漏电失效，开展高良率的Mini 锡膏共晶工艺的研究；Mini COB 在线检测和返修技术不成熟，结合COB 背光模组的特点，制定AOI在线检测光学和电性的方案，制定芯片去除及补料的方案；COB 面临大面积塑封胶膜工艺，要求均匀一致性好，研究改善塑封工艺，实现高效率高可靠性的塑封工艺。
江西沃格光电股份有限公司技术总监崔文剑出席了本次论坛，并发表了题为“玻璃基板持续创新，助力新一代显示技术”的演讲。
崔文剑就玻璃基Mini-LED技术作了分享。沃格光电拥有先进的玻璃生产工艺，在玻璃开料方面，将玻璃原材切割成流片支持最大730x920mm；钻孔方面，激光极束巨量钻孔，数量可达百万级（最小ф10um）；在干膜/黄光/曝光方面，最小线宽8um，精度±2um；在溅射覆盖层或绝缘覆盖膜方面，厚度依要求做到百纳米至几十微米；在沉镍金方面，做出适合Mini-LED封装导通的焊点电极（膜厚几十微米）。
京东方科技集团股份有限公司显示与传感器件事业群CTO 组织/技术企划本部副总监邱云出席了本次论坛，并发表了题为“Mini&Micro-LED的显示应用”的演讲。
邱云在演讲中介绍了BOE的Mini和Micro-LED技术进展情况和未来的规划。BOE这几年也在Mini LED背光方面做了很多规划，结合于现在的LCD的产品，BOE基于玻璃基的方案来进行Mini LED背光开发，可以实现多分区的超高对比度，分区数可以做到1000以上或者10000以上。
邱云认为TFT是驱动Micro-LED的一个最佳选择，因为它不光是从技术成熟度，还有大面积化都有自己的优势。BOE在过去这些年也积累了相关的背板驱动设计的一些供应能力，另外从VR、AR小尺寸到大尺寸的TV，不同应用场景的一些特性方面，BOE也有了一个比较深度的了解。
东莞市盟拓智能科技有限公司董事长唐阳树出席本次论坛，并发表了题为“Mini&Micro-LED在高精度要求下的全自动返修方案”的演讲。
唐阳树表示，Mini LED在整个生产过程当中的一个难点，就是检测及返修，面临返修成本高，返修效率低，人工返修品质差等困难。盟拓设备的重点在后段。整个后段包含AOI的检测设备、点亮测试设备、全自动返修设备。
Mini&Micro-LED外观检测为客户解决的工艺问题包括：锡膏测试、PCB测试、倒装工艺测试、正装工艺测试、焊线测试等。AOI外观检测设备中，盟拓通过研磨级运动轨道设计、高精度运动控制系统设计、μ级计量控制能力、电子IO控制、整体铸造结构来实现高的性能。
北京显芯科技有限公司CEO严丞辉出席了本次论坛，并发表了题为“AM Mini LED的新型驱动方法”的演讲。
严丞辉表示，传统LED背光，基本上是需要大的电流，大的电压，这样会导致其功耗比较高。而Mini LED背光，则是要低电流、低功耗。
在架构部分，显芯的技术可以实现240赫兹的自驱动、自刷新的功能，输入端是120赫兹的，可以通过控制系统做到240赫兹的自刷新，这样大大减少了运动模糊，从而可以达到提高对比度的效果。
在未来产品规划方面，显芯在Micro-LED、Mini LED背光和直显方面均有产品和布局。
莎益博工程系统开发（上海）有限公司销售部长丁列出席了本次论坛，并发表了题为“Micro-LED光学检测之现状和问题探讨”的演讲。
丁列主要针对Micro-LED和Mini LED最新的光学测量应用进行了分享。现阶段作为Micro-LED来讲，在10微米这样一个像素级别的测量，其实目前更多的是局限于实验室的一个测量，而PL的传统的测量方式其实没有办法来支持产线的大规模批量化的测量。TOPCON公司提出了一种叫做非接触式的新型EL的测量方式，来针对前端的晶圆级的测量。
这种测量方式有很多优点，第一是测量的时间很快，因为是批量化的；第二是具备很低的测量成本；第三是可以提前做测量，如果用传统的方式可能要到后面产品做出来才发现有缺陷或者是质量问题，通过前段的测量更早的把有缺陷的产品检测出来并且修正或者是做其他的处理。
海信电子信息集团研发中心显示研发部总经理高上出席了本次论坛，并就“Micro-LED未来应用探讨”发表了演讲。
高上在演讲中指出，在追求性价比的中大尺寸应用领域，短期内Micro-LED很难有机会取代LCD；在超大尺寸显示领域，因可拼接性及优异的显示特性，Micro-LED占有优势；在中小尺寸高端市场领域Micro-LED会与OLED直接竞争。
目前全球众多公司都在积极布局Micro-LED显示产业，但是因为Micro-LED的巨量转移、检测修复等技术或成本问题，迄今为止还未有相关产品能够大批量上市销售。Micro-LED在显示的应用将会从小尺寸可穿戴设备及超大尺寸高端显屏切入，逐步扩展到TV、车载、AR&VR及其他应用场景。
深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长兼总裁李漫铁出席了本次论坛，并发表了题为“超大尺寸Micro-LED技术的演进”的演讲。
李漫铁表示，雷曼光电目前专注于超大尺寸的无缝拼接的超大Micro-LED显示屏。超大尺寸定义在100英寸以上，是LCD和OLED的尺寸不能或很难达到的，因为即使能达到也不能入户。
110英寸2K的话像素间距是1.2毫米，如果做到4K要0.6毫米，如果做到8K就要0.3毫米的间距。Micro-LED的成本取决于像素的数量，进入到Micro-LED时代，怎么样让更少的像素达到更高的一个分辨率，除了简单线性地将像素增加以外，雷曼光电在两周前在深圳发布了业界首创的像素引擎技术，这个技术对于LED行业来说特别有价值。雷曼基于COB平台，能够实现在基板上面将红、绿、蓝芯片进行任意的一个排布，通过RGBG，每个像素增加一个绿色芯片的方式，通过排布之后，再通过独创的像素算法，实现像素的复用。所以，通过这个技术，硬件加软件的方式，在增加成本不是特别多的情况下，将可以显示的像素进行了4倍的倍增。
TCL电子控股有限公司研发中心总经理王代青出席了本次论坛，并发表了题为“Mini&Micro-LED技术在TV产品的应用”的演讲。
王代青表示，MiniLED技术上面临不少挑战，必须要攻克芯片的良率，波长的一致性，包括转移的技术，包括自动检测，自动维修，也包括混并的技术，背板的技术，驱动方面的技术。他认为，LCD显示技术在中高端市场仍然占据主导地位；MiniLED-BLU技术是增强LCD显示技术与OLED竞争的关键；MiniLED-BLU已经应用于产品但处于起步阶段；MiniLED-BLU技术在成本，工艺，良率等方面仍然面临挑战。
利亚德光电股份有限公司消费品智能显示事业部总经理金永男出席了本次论坛，并发表了题为“Micro-LED家用消费市场前景与Planar战略布局”的演讲。
金永男表示，全球Micro-LED的出货量将会快速成长，2021年整个Micro-LED出货量将会有50万台的规模，2022年会达到130万台，2026年整个市场规模达到1550万台，同时市场规模也将会从2021年的95亿美元，增至2026年的491亿美元。目前Micro-LED的主要应用集中在户外或公共领域的超大尺寸显示，在高刷新率、高对比度方面优于LCD拼接屏。未来Micro-LED将面向C端，向大众消费市场渗透。
利亚德已通过Planar品牌进军全球的消费市场。金永男呼吁全产业链联合推进，将上游成本下降，整机售价降至消费者可接受的范围，一起把Micro-LED的市场做大做强。
西安诺瓦星云科技股份有限公司副总裁何国经出席了本次论坛，并发表了题为“针对Mini Micro-LED的画质提升技术”的演讲。
何国经表示，显示屏的分辨率已变得越来越高，现在4K已很流行，8K甚至于更高分辨率的显示屏已经是越来越多了，所以诺瓦科技开发了4K的接入技术，可以让4K同样的信号直接输入到发送，通过多个的4K接口可以支撑8K，甚至是8K以上的显示屏。
因为LED微缩化的原因，在点间距、芯片的尺寸、芯片的形态、封装方式、驱动方式上的变化，让均匀性问题显得更加棘手。为此公司开发了校正技术，通过引入科学的相机来提高采样的精度，通过引入符合人眼视觉特性的XYZ滤片来让拍摄出的照片能更好地反映人眼的视觉感知，通过算法的优化来解决混光问题，通过这些技术来解决今天Mini、Micro-LED显示屏特别是COB显示屏的均匀性问题。
天马微电子股份有限公司市场总监吴弢出席了本次论坛，并发表了题为“信息交互新时代下的Micro-LED新商机”的演讲。
吴弢表示，天马目前正在推进Micro-LED的透明显示、柔性显示、拼接屏产品。在透明显示方面，Micro-LED显示可以有更大的透明区，天马已开发出7.56英寸透明Micro-LED显示屏；在柔性显示方面，Micro-LED为自发光，结构更简单，曲率更小，天马已实现7.56英寸柔性Micro-LED显示；在拼接方面，Micro-LED边框更窄、拼缝更小，未来近距离车载的显示1.5米左右的可视距离里面不能够看到拼缝。
在本次峰会上，还特别举行了中国电子视像行业协会《Mini LED背光显示屏技术规范》、《Micro LED显示屏技术规范》标准启动仪式。
中国电子视像行业协会执行秘书长彭健锋在标准启动仪式上表示，随着LED往小间距、Mini、Micro级别发展，需要制定相应的行业标准来规范产品的生产，欢迎相关封测、器件等企业共同参与制定。
本次2020全球Mini&Micro-LED显示领袖峰会，受到了业界的广泛关注，早早等候入场的听众排成了长龙。因场地容量超负荷，组委会临时决定开辟了分会场，以便无法进入会场的朋友也能不虚此行。高朋满座的峰会现场，充分体现业界对Mini&Micro-LED产业的高度关注，以及对此次峰会的高度认可。舜联智库负责人表示，Mini&Micro-LED TechDays主题活动未来仍将会继续举办，为行业发展贡献自己的力量。
