加州山景城2020年7月10日 /美通社/ --
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新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计，采用了IC Compiler™ II布局布线解决方案（新思科技Fusion Design Platform™的一部分）。为了满足SoC芯片复杂且具有挑战性的设计目标，三星采用了IC Compiler II的尖端机器学习技术，使得QoR和生产力有了显著提高，频率提高了高达5%；功耗降低了5%；周转时间有所加快。作为三星首个利用IC Compiler II机器学习技术的量产设计，此次的大容量移动芯片的快速开发是一个重要的里程碑。
三星电子系统LSI设计技术常务（Vice-President）Youngmin Shin表示：“我们不断向EDA供应商寻求突破性技术，推动新一代产品的功耗、性能和面积(PPA)突破。这对机器学习驱动型芯片设计是一次典范式转变，为日益增加的更小尺寸挑战带来了所需的显著QoR和生产力提升。新思科技不但使IC Compiler II机器学习愿景成为现实，而且提供出色的QoR结果，令我们印象非常深刻。”
机器学习技术让能自我优化的设计工具，在客户环境中持续不断地学习和改进，丰富新思科技的解决方案库以应对充满挑战的半导体市场需求。新思科技IC Compiler II和Fusion Compiler™机器学习能力,能在多个设计阶段抓取设计的特性，从而让前面的优化引擎更早、更快、更精准的预测到到后期的效应，帮助设计人员实现更高的生产力水平和QoR。今天宣布的消息是新思科技设计事业群机器学习技术长期计划和战略投资的一部分，目标是让机器学习支持任何精巧的自优化设计环境。
新思科技设计事业群营销副总裁Sanjay Bali表示：“新思科技对机器学习驱动的implementation和signoff产品的投资开辟了新的途径，进一步巩固我们在功耗、性能和面积方面的领导地位，并实现无与伦比的设计QoR和TTR。通过与三星等技术领先合作伙伴的深入合作，我们得以开发和部署机器学习技术，帮助客户实现超复杂的芯片设计。”
新思科技简介
新思科技（Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的 Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息，请访问www.synopsys.com。
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