上海2020年2月21日 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（「中芯国际」或「本公司」，香港联交所：981，美国场外市场：SMICY）宣布于二零二零年二月二十日，本公司与联席牵头经办人（J.P. Morgan、工银国际、Barclays、UBS、浦银国际、工银澳门、丝路国际及BNP Paribas） 订立认购协议，据此，各联席牵头经办人已同意认购本公司将予发行的该等债券并就此付款，或促使认购人认购本公司将予发行的该等债券并就此付款，本金总额为600百万美元。
该等债券于新加坡证券交易所上市及报价已得到原则上批准。新加坡证券交易所并不就本公告中所作出的声明或发表的意见是否正确一事上负上任何责任。
认购协议须待达成或豁免其中所载先决条件后方告完成，预期完成日会在二零二零年二月二十七日。此外，认购协议可能在若干情况下终止。有关进一步资料请参阅下文「发行该等债券」一节「认购协议」一段。
所得款项用途
发行该等债券所得款项总额将约为600百万美元。
发行该等债券所得款项净额（扣除费用、佣金及开支）将约为596.5百万美元。
本公司拟使用发行该等债券所得款项净额（扣除费用、佣金及开支）用作扩充产能的资本开支及其他一般公司用途。
股东及有意投资者务请注意，发行债券须待认购协议所载条件达成后，方告完成。由于发行债券未必会进行，股东及有意投资者在买卖本公司证券时务请审慎行事。
完整的公告请参阅：http://asia.blob.euroland.com/press-releases-attachments/1196057/HKEX-EPS_20200221_9162100-0.PDF
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：981，美国场外市场交易代码：SMICY），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂在建设中；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立行销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。
前瞻性陈述
本次新闻发布可能载有(除历史资料外) “前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计画、目标及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”、“前进”、“继续”、“应该”、“或许”、“寻求”、“应该”、“计画”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“预定”、“展望”和类似的表述，以识别前瞻性陈述，虽然不是所有的前瞻性陈述包含这些词。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的智慧财产权诉讼、宏观经济状况，及货币汇率波动。
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