加州山景城2019年10月31日 /美通社/ --
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新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布在最近举行的台积公司2019开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，荣获四项“年度合作伙伴”奖项，包括接口IP核、联合开发6奈米设计基础架构以及联合交付创新的SoIC 3D芯片堆叠和云解决方案。新思科技与台积公司已成功合作近20年，近期着重加速采用FinFET技术，优化5奈米制程技术的功耗、性能和面积。新思科技已连续9年荣获台积公司颁发的IP核和电子设计自动化(EDA)大奖。
台积公司设计基础架构管理部高级总监Suk Lee表示：“我们授予新思科技‘2019年度合作伙伴奖’，以肯定双方在半导体创新设计方面的重要合作。凭借提供丰富的高品质DesignWare IP核产品组合、 经认证的设计平台和云解决方案，新思科技与台积公司帮助共同用户实现设计目标，加速量产。”
该奖项肯定了双方长期合作成果，让双方客户都从中获益：
新思科技芯片设计事业部营销与战略副总裁Michael Sanie表示：“近20年来，新思科技与台积公司一直携手让设计部署更简便，帮助客户实现上市时间目标。我们与台积公司在开发和交付SoIC 3D芯片堆叠，6奈米设计实现，以及目前优化中的TSMC OIP VDE云解决方案和DesignWare接口IP核等创新解决方案方面紧密的工程合作，已经让双方客户充分受益于新思科技公认、安全的设计平台和IP核组合的优势。”
新思科技简介
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP核领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的芯片(SoC)设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息，请访问www.synopsys.com/。
编辑联系人：
Camille Xu
新思科技
电邮：wexu@synopsys.com
James Watts
新思科技
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