新思科技与是德科技合作打造可扩展网络芯片验证解决方案

加州山景城和加州SANTA ROSA2019年8月8日 /美通社/ --

重点：

• 双方合作将电路内系统验证转变为可扩展、灵活且精确的虚拟系统验证
• 新思科技ZeBu虚拟测试系统解决方案支持ZeBu仿真系统和Ixia IxVerify虚拟网络测试工具之间的全功能集成
• 该解决方案支持从硅前到硅后的完整连续验证，将项目时间缩短数月

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）与是德科技（Keysight Technologies, Inc.，纽约证券交易所股票代码：KEYS）旗下事业部Ixia近日共同宣布达成战略合作，利用先进仿真技术和虚拟测试系统，在复杂的网络芯片验证上实现范式转变。

新范式是相比传统电路仿真更快、更有效的一种替代方案，利用与真正的虚拟测试工具相连的仿真系统，不再需要根据端口密度和新一代网络芯片的复杂软件来进行扩展。新思科技已发布ZeBu^®虚拟网络测试系统解决方案，集成新思科技ZeBu仿真系统与Ixia IxVerify虚拟网络测试工具。该解决方案支持硅片使用前后的连续验证，是一种全方位的协议测试方法，可加快项目的整体进度，从而将传统硅后用例转移到硅前。网络半导体公司现在可以加速复杂网络芯片的硅前和硅后系统验证，这类芯片通常有几百个端口，每秒吞吐量超过24太比特。

是德科技Ixia解决方案事业部副总裁Scott Westlake表示：“我们很高兴与新思科技合作，以期帮助网络设备和半导体用户更快完成产品设计和验证工作。新思科技是理想的仿真技术合作伙伴，致力于创新与我们的虚拟测试技术全方位、深入集成的方法学。这将帮助我们实现上述目标，并加速先进网络产品的上市。”

新思科技芯片验证事业部工程副总裁Susheel Tadikonda表示：“我们的ZeBu仿真平台已被多家业界领先企业用于在硅前阶段，加速复杂芯片的软件验证。与Ixia密切合作将扩展我们的解决方案，通过加入用于硅前芯片验证的虚拟测试系统解决方案来满足网络公司的特定需求，实现全功能且连续的硅前硅后验证。”