加州山景城2019年6月24日 /美通社/ --
重点：
新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS) 近日宣布与Arm合作促进最新高级移动处理器（包含Arm Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU）早期采用者流片。新思科技解决方案支持使用了Arm最新处理器的智能手机、笔记本电脑、其他移动设备、5G、增强现实(AR)和机器学习(ML)产品的优化设计，该解决方案包括新思科技Fusion Design Platform™、Verification Continuum™平台和DesignWare®接口IP。此外，新思科技Cortex-A77和Cortex-A55 QuickStart设计实现套件(QIK)也已上市，适用于7nm工艺技术，采用了Arm Artisan®物理IP和POP™ IP，来加速上市时间，实现最佳功耗、性能和面积(PPA)。
Arm客户业务线部门营销副总裁Ian Smythe表示：“在超过25年的时间里，我们与新思科技的合作使设计师能够快速将创新产品推向市场，同时满足功耗、性能和面积目标。在Cortex-A76和Neoverse N1平台之前的成功基础上，我们与新思科技在新IP套件上的早期合作提供了完整的解决方案，来支持下一代基于Arm的移动设备。”
面向Cortex-A77和Cortex-A55的QIK利用了以往的协作，该协作曾让使用上一代Arm高级移动处理器IP的早期采用者成功实现流片。这些QIK包含实现脚本和参考指南，利用新的融合技术提供增强的PPA和更快的周转。QIK采用的是Arm POP技术，针对这些7nm工艺技术下基于Arm的移动处理器进行了优化。为了帮助设计师快速自信地实现他们的目标，新思科技提供基于丰富经验的Arm处理器IP核硬化设计服务；可用的服务范围涵盖QuickStart实现、交钥匙IP核硬化，等等。
新思科技Fusion Design Platform已被用来优化实现新的移动内核：
新思科技高质量DesignWare接口IP，使基于Arm的移动SoC快速发展。面向移动市场的DesignWare IP包括用于USB、DDR、PCI Express®、MIPI和移动存储接口的控制器和PHY，目前已出货数十亿份。
新思科技芯片设计事业部联席总经理Deirdre Hanford 表示：“Arm最新包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU在内的高端移动平台IP的早期采用者，得益于我们与Arm的早期深入合作，共同优化我们的设计、验证和接口IP解决方案。基于我们与Arm在前几代高级移动IP上的合作，特别是Cortex-A76，新思科技Fusion Design Platform、Verification Continuum平台和DesignWare接口IP的结合为基于Arm的产品提供了卓越的功耗、性能和面积，同时加速了产品的上市时间，促进了早期采用者的流片成功。”
面市
最新Cortex-A77、Cortex-A55和其他关键Arm处理器的QuickStart设计实现套件现可在https://www.synopsys.com/arm-opto上找到。
有关新思科技设计基于Arm的产品所用解决方案的更多信息，请访问：https://synopsys.com/Arm。您可以登录https://solvnet.synopsys.com/retrieve/3063262.html，观看2019年Arm/新思科技在硅谷SNUG上联合发布的关于“实现最新Arm处理器的最佳实践”的视频，其中包括Cortex-A77。
新思科技简介
新思科技（Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的 Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统（SoC）设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息，请访问 www.synopsys.com。
编辑联系人：
Camille Xu
新思科技
wexu@synopsys.com
James Watts
新思科技
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