上海2019年3月20日电 /美通社/ -- 全球领先的高端互连解决方案供应商奥特斯，参展慕尼黑上海电子展。该展览于2019年3月20至22日期间在上海新国际博览中心举行。奥特斯展示其应用于移动设备、汽车电子、可穿戴设备和医疗电子领域的产品和解决方案，应对电子行业对于微型化、高速/高频、电子产品散热以及优化生产流程的挑战。奥特斯为高科技载板/模块、先进的散热管理、嵌入式组件封装（ECP®）、高频印刷电路板和柔性印制电路板提供各种产品和技术。
“行业大趋势譬如5G、物联网、人工智能、自动驾驶和机器对机器（M2M）通信的发展，要求高速高频的数据传输和处理，对连接技术提出更高的要求”，奥特斯移动设备和半导体封装载板事业部CSO 鲁瑞康（Erich Nuncic）表示。“我们参加本届慕尼黑上海电子展表明了奥特斯与客户密切合作，以前沿技术提供必要的创新解决方案。公司与客户的合作已融入前期设计和开发以及随后的批量生产，以此满足我们全球领先的客户需求。”
作为奥地利在中国的最大投资者之一，奥特斯2001年进入中国，是外资以高端技术和创新立足中国市场的典范。企业拥有先进的高科技设备和工艺，其位于上海和重庆工厂大规模生产高端印制电路板和半导体封装载板。奥特斯致力于不断投资于半导体和微电子行业技术和创新，为中国高端和增值制造业的发展做出贡献。
