拉斯维加斯2019年1月14日电 /美通社/ -- “Don’t be encumbered by story. Go off and do something wonderful.”（不要被历史牵绊，去做些美妙的事情。）-- 集成电路之父、英特尔创始人Robert Noyce。在CES 2019上，英特尔宣布了一系列重磅创新和市场策略，一如既往扮演着全球PC行业引领者的角色。英特尔以Robert Noyce警句作为整场发布会结尾在我看来颇具象征意味，像是对过去50年辉煌历史告别，似乎也预示即将引领PC进入下一个计算时代。
数十年来，英特尔始终身处PC行业前沿，引领着行业发展。虽然近年来个人PC被手机为代表的智能移动设备占据掉了相当一部分消费份额和用户时间，但PC作为生产力工具仍然是集中处理创新问题的较佳解决途径。所以大家可以看到，PC市场经过了几年的低迷期和平稳期，个人PC依然维持了一个相对稳定的体量规模，人们对于PC的需求并未显著减少，反而由于游戏、创意产业的发展而在细分市场表现出勃勃生机。根据知名分析机构IDC的数据显示，Q3全球PC市场出货量为6738.7万台，同比下降0.9%。而另一家分析机构Gartner似乎更加乐观一些，数据显示Q3全球的PC出货量为6720万台，同比增长0.1%。如果进一步观察前五大OEM厂商的数据，除了苹果有一定幅度下降外，其余四大OEM均得到了比较明显的出货量增长，这说明PC市场正在稳定良好发展，并逐步向具有出色创新能力的顶端巨头OEM倾斜。
此外，人们即将进入到一个全新的计算时代，即万物互联的数据洪流时代。万物互联时代体现出来的不仅仅是智能设备的相互连接，更为重要的是人与物、物与物之间所产生的数据价值，以数据为中心的分析、运算、处理将愈发重要。这将彻底改变数据计算、存储、传输的方式，当5G、云计算、边缘计算、AI围绕数据洪流展开之时，芯片的设计也必须经过重新思考来应对密集型负载的考验。
站在时代关口，为赋予PC行业发展的持续动力，应对灵活多变的全新场景。英特尔在CES 2019上面带来了一系列全新的技术和策略，通过这些技术和策略“组合拳”不难看出英特尔帮助推动行业创新，努力重振整个生态系统，持续引领行业发展的雄心。
10nm：一个时代的跨越与终结
尽管在14nm制程工艺上面还有不断被挖掘的潜力，i9-9900K的14nm++改良工艺甚至带来的是主频高达5.0GHz的实际表现。但多年来在制程工艺上的停滞还是让英特尔受到了来自媒体、舆论和投资人的压力。老对手AMD趁机弯道超车，实现了12nm产品率先投入市场，7nm箭在弦上的市场格局，在一定程度上占得了先机。尽管如此，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant在面对采访时并不感到担心，反而表现出充分自信：“不同的公司对制程技术的定义不一样，英特尔是用非常严格的标准来定义什么是7nm，什么是10nm。”
这一次，英特尔宣布了面向移动PC平台的首款10nm处理器产品，代号Ice Lake。Ice Lake基于英特尔最新的Sunny Cove微架构构建而来，集成水平得到飞跃式提升。Sunny Cove能带来的是并行更多操作；可降低延迟的新算法；增加关键缓冲区和缓存的大小优化以数据为中心的工作负载。总的来说，Sunny Cove基础微架构能够减少延迟，提高吞吐量，提高并行计算能力，可以全面改善从游戏到多媒体以及数据为中心的应用体验。
同时Ice Lake并不仅限于制程工艺的简单提升，它同时带来的是集成的第11代核芯显卡，能够支持Adaptive Sync技术能够让画面始终保持平滑，可提供1TFLOP以上的浮点运算能力，GPU流处理单元规模与AI性能至少将是上一代的2倍。同时Ice Lake上面还将首次集成Thunderbolt 3传输协议和最新的超高速Wi-Fi 6。
基于10nm同时展示的还包括Lakefield参考设计、专注5G领域的Snow Ridge以及10nm的可扩展Xeon至强Ice Lake。其中Snow Ridge将成为专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片，英特尔未来或有机会将这款产品引入无线接入，允许更多计算功能在网络边缘实现。而基于10nm的Xeon至强可扩展产品将进一步提升基于英特尔数据中心的价值和竞争力，对于刚刚依靠EYPC略有起色的AMD来说这显然并不是好消息。
10nm对于英特尔来说并不是意味着单一的PC处理器的制程工艺提升，而是从个人电脑到数据中心甚至到5G布局的一个全方位的综合生态升级。步入10nm的英特尔对于PC行业乃至整个科技产业来说都是一个全新的开始，是对上一个计算时代的跨越和终结。
Foveros 3D封装以灵活性突破性能极限
更加多变的使用场景和使用方式使得计算平台的灵活性的地位愈发凸显，从PC和智能消费产品，再到无处不在的人工智能、云数据中心、边缘计算、自动驾驶。就在去年为了解决处理器灵活性问题，英特尔提出了（EMIB）2D封装技术，而如今英特尔再提出业界首创Foveros 3D异构封装技术，并以此推出代号为“Lakefield”的全新客户端平台。
Lakefield可以拥有极为小巧的主板外形，最显著的特征就是能够灵活的支持来自OEM的各种创新的外形设计，有利于产品应用于多种创新的应用场景。借助Foveros技术，英特尔可以灵活搭配3D堆叠逻辑芯片以及IP、I/O、内存模块，支持混合CPU架构在同一款10nm产品中相互协作。目前的Foveros参考设计是将1个10nm的Sunny Cove核心与4个Atom凌动核心组合起来，根据负载的情况实时调整逻辑核心的使用情况，在低负载的运行状态下有效降低整体功耗。
逻辑芯片灵活堆叠的意味着Foveros 3D封装技术可以实现逻辑对逻辑（Logic-on-Logic）的集成，并且支持开发设计人员在新设备的外形当中将不同的IP模块、内存以及I/O元件与不同工艺的逻辑芯片之间进行自由度极高的“混搭”。
英特尔宣布 2019年下半年，使用Foveros 3D堆叠技术的产品就将问世，但如果你仅以给PC设备提升使用体验思考这项技术，说明你忽视了Foveros 3D技术长远发展的历史意义。它或许将为设备和系统结合使用高性能、高密度和低功耗芯片制程技术奠定坚实基础，为解决密集型工作负载提供解决之道。
探寻密集型工作负载解决之道
“我们正在进入一个新的计算时代。我们称之为“以数据为中心”的计算时代。”英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant在演讲中将下一个计算时代定义为“以数据为中心”。
实际上，随着数据洪流时代的到来，数百亿的智能设备无时无刻进行着交互连接，其中所产生的大量数据在经过传输、存储、运算分析之后将幻化出巨大的价值。这其中的大量的工作需要AI技术的应用。由于应对的场景不同，AI芯片所涉及的计算处理往往是海量数据，进行神经网络和深度学习处理，传统的冯·诺依曼结构体系由于往返于存储器之间的路径过多，在大量数据冲击下，存储延迟拖累CPU时钟频率，传统芯片逻辑结构正在成为阻碍AI芯片发展的一大难关。
而反观英特尔在芯片上正在做的努力，从之前的（EMIB）2D封装技术到如今的Foveros 3D，英特尔在尝试用灵活多变的逻辑组件组合方式来应对不同场景下的密集型工作负载。举个例子，如果应用到个人PC上面，为了获得更长的续航时间，英特尔完全可以采用10nm大核+4个Atom小核配合的方式，达到动态调整负载的目的，在低负载的时候依靠Atom小核的低功耗特点来节电，以10nm大核应对高负荷运算。而如果是应对深度学习这样数据量庞大的“以数据为中心”的计算，英特尔则可以在芯片上面灵活的集成更多存储颗粒，通过调整芯片的逻辑结构，灵活提升存储容量以及缩短集成距离，进一步降低存储对于时钟频率的拖累，降低大数据环境下的“存储墙”效应。
不仅仅有利于消费电子产品的续航增强和体验提升，更重要的是探寻一条解决密集型工作负载解决之道，在我看来这才是英特尔推出EMIB 2D再到如今Foveros 3D异构封装技术所带来的深远意义。
超极本计划后的次世代升级 -- Project Athena
回溯2011年，随着笔记本产品所搭载的处理器功耗大幅度降低，笔记本厚度大幅度缩减，英特尔开始为轻薄高性能笔记本命名为Ultrabook（超极本），并给出了相当详细的参考标准：采用酷睿低压处理器、机身厚度小于18mm（变形超极本厚度小于23mm）、机身需要内置SSD或混合硬盘、续航时间需要超过6小时等等，都是一些看起来非常硬性的指标规定模式。而7年后的今天，市场上的笔记本产品已经得到了大幅度进化，大部分笔记本产品的厚度和轻薄程度都完全满足超极本的低门槛，传统的标准已经不能清晰划定产品的表现，于是英特尔提出Project Athena作为超极本计划后的又一次笔记本标准次世代升级。
专注、时刻就绪、适应性成为Project Athena核心三要素
“首先，人们希望通过PC平台能够更加专注手中的工作，能够做重要的事情并做出贡献。其次，人们想要一个更具适应性的PC平台，可以进行调整，并且内置一些智能功能来帮助他们一天生活中的方方面面。第三，人们想要一个时刻就绪的PC平台，随时随地准备提供帮助。因此，在以数据为中心的计算时代，一个PC平台想要打动人，它必须具备这三个属性。”英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant这样描述了下一个计算时代的PC该有的三种属性。具体来说的标准有以下几个：1、从休眠极速唤醒；2、性能与响应能力；3、人工智能；4、目标保持一整天的电池续航时间，完全无需使用充电器；5、随时随地轻松、安全、自动连接；6、自适应、超薄设计、沉浸式显示等创新外形设计。
Project Athena计划合作厂商一览
首批参与Project Athena计划的厂商除了我们耳熟能详的五大OEM之外，也包括了相当多的解决方案提供商，京东方、群创光电、夏普等品牌赫然在列。可见Project Athena不仅仅旨在促进PC OEM厂商创新设计产品，同样激励着PC全行业的参与者共同创新创造，追求为用户带来令人惊叹的新体验而努力。
9代酷睿完成产品线布局推动个人PC换机
今年i9-9900K拉开了9代酷睿的改朝换代的序幕，正如我之前所说，虽然延续了自14nm++工艺，但是i9-9900K依旧展现除了卓越的性能表现，最高睿频能够达到惊人的5GHz，这成为历史上首个出厂即默认最高睿频就能达到5GHz的产品。同时亮相的三款支持超频的处理器还包括了i5-9600K、i7-9700K，三款产品为沉寂了一段时间的DIY市场带去了活力。
第9代酷睿桌面处理器家族产品详情
时间来到2019年，为了给用户提供更多的产品选择，让客户可以有更大的产品选择范围。英特尔追加了6款产品，如此一来9代酷睿实现了从i3到i9的全产品线覆盖，英特尔完成了一次推动个人PC换机的产品线布局。
从新增的产品来看，除了i5-9400这样常规填补空白的操作之外，其他产品均采用了KF或F后缀方式来命名，实属英特尔历史上头一次。实际上F尾缀意思为未配备英特尔超核芯显卡，这意味着用户购买KF或F结尾的产品需要配合独立显卡使用。有意思的是，观察产品售价，内置核芯显卡的产品和未搭配核芯显卡的同级别产品均采用完全一样的定价，这倒是挺令人不解的。
让人无限遐想的“2020独显计划”
除了上面那些已经公布亮相的创新和策略之外，仍有一个关键性的事件在我脑海里挥之不去，甚至可以说是无限遐想，那就是英特尔高层反复透露的2020年独显图形处理器计划。
2017年年底，Raja Koduri离职，正式加入英特尔公司。半导体圈子里的明星，神级的架构师Raja被英特尔挖去，这个目的再显而易见不过了 -- 英特尔有意做高性能独立显卡！如果说Raja离开老东家是因为看不到前景，那么来到英特尔很可能预示着他将在英特尔大展一番拳脚。
在12月中旬的英特尔“架构日”当中，英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁Raja Koduri现身不仅宣讲了11代核显的诸多特性，同时他还在发言结尾重申了2020年推出独立图形处理器的计划不会改变。而在CES 2019大会的媒体问答环节，英特尔高层对于独显计划也并不避讳，可以肯定英特尔一定会在2020年或者更早的时候发布独立显卡产品。
2020年，你我或许都将见证一个全新的显卡市场格局，让人无限遐想的“2020独显计划”令人期待。
小结
引领全球50载，英特尔今天依然能够以卓越的创新技术强势推动PC行业发展，撼动人心的精彩产品与基于巧思的产品策略共同连接了今天英特尔的PC行业商业版图。面对“以数据为中心”的下一个计算时代，英特尔无疑将始终展现出行业统治力，保持旺盛创造力。对于英特尔的未来，我似乎已经迫不及待了。
