解决方案在2018年IoT区块链峰会上推出
韩国首尔2018年11月2日电 /美通社/ -- 当地时间10月29-30日在美国亚特兰大召开的2018年物联网区块链峰会(IoT Blockchain Summit 2018)上，由现代 BS&C 首席执行官 Chung Dae-sun 创立的 Hdac Technology宣布推出世界上第一个结合了区块链和物联网(IoT)的企业解决方案。
该活动是一场商业会议，85%的与会者是在公司中拥有决策权的主要高管。来自40多家公司的代表出席了会议，包括IBM、Oracle（甲骨文）、西门子(Siemens)、壳牌(Shell)、威瑞森(Verizon)、美国电话电报公司(AT&T)、联邦快递(FedEx)、空中客车(Airbus)和IOTA。
Hdac Technology首席运营官John Sang-Ug Bae在大会的主题演讲中表示：“我们已经为企业开发了我们BaaS（区块链即服务）平台的蓝图和关键技术，它结合了物联网和区块链的优势，以我们的公私混合区块链平台Hdac为基础。”
当前的物联网服务具有截然不同的平台和体系结构，这使得控制异构设备或将其连接到区块链网络变得困难。这一兼容性问题一直是物联网商业化和实现区块链聚合模型的主要障碍。为了应对这一挑战，Hdac采用了抽象区块链层的概念，开发了H-UMBA（Hdac通用多租户区块链适配器）。
作为Hdac BaaS解决方案的关键技术，H-UMBA是世界上第一个物联网平台架构，旨在管理和传播异构物联网设备之间的控制信息至他们想要的区块链交易。Hdac计划提供一个适配器包，支持多个物联网平台和区块链，以便实现及时开发和广泛使用。
Bae表示：“Hdac BaaS将使具有区块链或物联网能力的公司能够轻松实现将两种技术结合在一起的服务。”该公司已经在韩国提交了H-UMBA的专利申请，目前正在美国、英国和德国等关键国家进行申请。
Bae还解释了Hdac的ASM（高级安全模块），这是一种硬件模块，用于保护首先在私有区块链上生成的种子节点。它采用量子随机数发生器(QRNG)，提供了更强的安全性，这让企业能够打造更加可靠的服务。
Hdac Technology首席执行官Michael Yoon表示：“自从物联网和区块链在第四次工业革命中开始被誉为关键技术以来，从初创公司到全球科技巨头在内的许多公司都在争先恐后地抢占市场先机。这阻碍了这两种技术的商业化。我们将把两者相结合，开启范式转变，引领物联网和区块链的真正融合。”
