北京2018年9月28日电 /美通社/ -- 第三届5G创新发展高峰论坛于2018年9月28日在北京国家会议中心顺利召开。本次论坛是ICT中国·2018高层论坛的重磅分论坛之一，也是2018年中国国际信息通信展览会的同期会议，由工业和信息化部主办，中国邮电器材集团承办。本次论坛以“5G商用与垂直行业应用”为主题，产业界齐聚一堂，共享5G成果，共促5G发展。来自中国电信、中国移动、中国联通、DOCOMO、爱立信、高通、华为、上海诺基亚贝尔、三星、英特尔、中国信科集团、中兴、中国信通院等国内外运营、系统、芯片、终端、仪表企业和科研院所的专家和代表共近200人参加了会议。
工业和信息化部信息通信发展司司长闻库到会并致辞。他表示，5G作为新一代移动通信技术的主要方向，将助力经济社会数字化、网络化、智能化发展迈上新台阶；强调5G不仅要建的好，更要用得好，5G融合应用是新生事物，也是世界性难题，亟需下大力气探索挖潜，释放5G应用潜能。同时，他就促进5G产业成熟和5G应用落地提出三点建议：一是加快推进5G产业成熟，有序组织开展5G技术研发试验和规模试验，着力打造5G完整产业链。二是加快推进5G应用创新，积极营造良好的政策环境，同时引导社会力量共同推动5G发展。三是深入开展全球5G合作，积极推动政府、组织和企业层面构建多层次的5G国际合作体系，共同打造开放融合的5G产业生态。
作为本次论坛的焦点内容之一，IMT-2020 (5G) 推进组发布了中国5G技术研发试验的第三阶段最新测试结果。我国5G技术研发试验于2016年1月全面启动，分为关键技术验证、技术方案验证和系统组网验证三个阶段推进实施。国内外多家设备厂家共同构建了完整的室内外一体化测试环境，全面开展互联互通测试，有效推动产业链成熟。截至目前，第三阶段NSA（非独立组网）测试已全部完成，同时，SA（独立组网）测试也已全面启动。参与第三阶段试验的包括爱立信、华为、上海诺基亚贝尔、三星、中国信科集团、中兴等六家系统厂家，高通、英特尔、紫光展锐等芯片厂家，以及罗德与施瓦茨、是德科技等仪表厂家。后续推进组将继续与国内外产业界一起，共同为实现全球5G成功商用做出更多贡献。
本次论坛还发布了《5G承载网络架构和技术方案白皮书》和《5G无人机应用白皮书》。
