苏州2018年9月12日电 /美通社/ -- 2018年9月11日，国内领先的以太网交换芯片和白牌交换机方案供应商盛科网络，正式宣布推出针对超融合（Hyper-Converged Infrastructure，或简称HCI）应用场景的新一代交换机E550系列。该方案基于盛科第五代交换芯片CTC7148（DUET2）搭建，针对超融合场景量身打造，充分考虑了超融合体积小、经济紧凑、低噪音、低能耗、低空间占用率等需求特点，推出了包括端口形态在内的多处创新。
传统的计算与存储分离的架构正逐步被另一种更简约、更灵活、更高效、更可靠的 IT 架构所替代，这种新的架构就是超融合。Gartner 预测超融合架构将很快进入规模化落地阶段，2016到2021年，其市场的年复合增长率将达到48%，而中国则有可能超越这个步伐。IDC 对于超融合的预测则更为乐观。超融合技术与应用正迎来蓬勃发展，不可逆转地成为企业 IT 部署的主流。
在大量的超融合场景中，服务器网卡接口的类型和数量的影响，常常有端口浪费，占用空间较大，配置复杂等问题。为超融合场景量身定制的盛科新一代 E550 系列交换机，内置盛科最新的交换芯片 DUET2，低成本、低时延、低功耗的自研芯片设计，将提供核心芯片级的方案竞争力，为超融合应用带来卓越的性能价值。
盛科E550系列诸多优势：
盛科第一代超融合交换机 E350 系列，已经在超融合市场赢得了多家国内外领先的超融合厂商和渠道的认可。E350 支持8个千兆和12个万兆，适合规模更小的超融合，特别是纯万兆环境+ IPMI 千兆的超融合环境。E550 作为 E350 的升级版，支持更多的服务器节点。针对更大规模的超融合，盛科E580 系列数据中心 10G/40G/100G 交换机，可以作为更好的补充。
一直以来，作为以太网核心芯片供应商，基于核心业务优势，盛科致力于提供芯片级的软件及解决方案设计，针对新的应用及趋势融入更多的创新。经过多年的经营和拓展，盛科的网络交换解决方案已经形成了相当的应用深度与广度，构筑了公司围绕芯片的差异化竞争力。
此次 E550 系列的发布，是盛科深挖应用，充分发挥自研芯片能力，精准定位细分市场的另一个方案例证。盛科将持续提供更具竞争力和创新性的网络交换解决方案，共同为全球客户创造价值。
