较低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网
新型TI SimpleLink™MCU平台为同时运行多协议和多频段连接提供高级集成
北京2018年3月21日电 /美通社/ -- 为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求,德州仪器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU)。这些新器件为Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和同时运行多协议多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项,扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4内核的MCU上的100%代码重用,以增强并将传感器网络连接到云。了解更多信息,敬请访问 www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn。
新型SimpleLink MCU支持以下无线连接选项:
新型SimpleLink MCU的主要特性和优势
为了协助用SimpleLink MCU平台进行开发,TI提供SimpleLink Academy,一种全面的交互式学习体验,包含其支持的行业标准和技术的概述和培训教程。
封装和供货
开发人员可以立即开始使用从TI商店和授权分销商处购买基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™开发套件。
TI新推出的SimpleLink MCU器件可从TI商店和授权分销商处购买,封装如下表所示。
器件名称 |
封装 |
CC1312R |
7mm2四方扁平无引线 (QFN) |
CC1352R CC1352P* |
7mm2 QFN 7mm2 QFN |
CC2652R |
7mm2 QFN |
CC2642R |
7mm2 QFN |
MSP432P4x1V
MSP432P4x1Y |
9mm2 QFN
16x16薄型四方扁平封装(LQFP) |
*2018年第三季度上市
了解有关SimpleLink MCU平台的更多信息
- “适用于 TI-RTOS 系统的 SimpleLink 低于 1GHz 的传感器到云网关参考设计”