上海2018年3月8日电 /美通社/ -- 作为全球增材制造行业领先的展会品牌TCT的开年首秀，由上海万耀科迅展览有限公司主办的TCT亚洲展 -- 2018亚洲3D打印、增材制造展览会，于3月1日在上海新国际博览中心（SNIEC）N1馆隆重开幕，除3D Systems、Stratasys、EOS和SLM Solutions 等增材制造行业的传统领先企业以外，通用电气、惠普、巴斯夫、杜邦等财富500强企业此次首次登陆TCT亚洲展，宣告了3D打印这一技术已经正式从小众走向大规模发展。
在TCT 亚洲3D打印、增材制造展览会首日，杭州德迪智能科技有限公司（以下简称“德迪”）在主会场举行了新品发布会，由德迪创始人应华先生演示讲解，内容涵盖新产品介绍、增材制造技术革新、产业链布局、全行业增材制造解决方案等，成为当天展会的一大亮点。
德迪发布的新型概念产品有三款，分别为开放式3D打印（OAM）、工艺混合流水线（MCL）、材料混构3D打印（MMSLM）。
发布会上，应华总经理讲解了3D打印的行业应用情况以及未来前景，并对此次的新型概念产品作了简单介绍：
【开放式3D打印（OAM）】
此次发布会上展示的开放式3D打印（OAM），其核心思想是打印系统的体积不受构建物体体积大小的限制，执行构建的“打印头”不受空间位置限制，同时保持极高的打印精度，实现大尺寸构建的3D打印直接成型。
德迪创造性地将无人机作为打印喷头的载体，配备持续性的供料系统，适用于大型建筑、太空设备、海底建筑等场景。
【工艺混合流水线（MCL）】
去年德迪推出的“流水线”生产型打印机DA1，一经问世就备受关注。今年，德迪对DA1升级换代，在延续多喷头组合协同打印、可扩展性强等特点的基础上，集合工艺混合、批量连续和自动化控制技术，并融入传统的CNC减材加工、新型激光数控加工等技术，推出了工艺混合流水线（MCL），实现多工艺混合打印及并发控制，满足更多批量化生产需求。
【材料混构3D打印（MMSLM）】
此次展会发布的DS2-MIX金属3D打印机，最主要的特性是基于SLM设备来完成材料混构，实现不同材料间进行合金化或嵌套化的按需成型。适用于研究、开发、生产等领域的快速灵活的机械设计成型机型，特别是在提升不同粉末混构器件性能上有不可替代的作用。
该设备还包含一个重要概念 -- 在金属器件构建空间中，形成了立体像素（体素）。在体素过程中，基于不同材料的构成，又可以分为金属间化合物和晶格嵌套两种类型，以满足不同需求。
应华总经理还围绕3D打印产业链以及技术应用的异业结合，从纵向和横向两个维度对3D打印行业进行了分析，他表示：德迪将致力于用先进的技术储备，打造基于材料、基础部件、设备、配套系统、服务、行业应用完整的3D打印产业链。在这个过程中，还将针对横向的细分市场，针对材料、设备、系统进行更细节的持续研发，推动传统制造业转型升级。
最后，应华总经理介绍了德迪的两位合作伙伴 -- 安世亚太、安德瑞源。前者是工业企业研发信息化领域的领先者、新型工业品研制者、企业仿真体系和精益研发体系创立者，在虚拟仿真行业排名第一。后者集增材制造工艺、研发、生产、服务的专业化创新型公司，是全球范围内可实现金属和非金属同步打印的三家公司之一。相信有了这两家公司的鼎力助阵，德迪将在研制3D打印机的道路上越走越远。
