极大降低了半导体功率器件中铅的使用，改善了导热性能
满足了对于更环保方案的不断增长需求
新泽西州莫里斯镇2009年3月17日电 /美通社亚洲/ -- 霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。
新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊线，是一种不含铅的热界面材料，旨在提高半导体芯片的散热性能以提高芯片的可靠性。
“霍尼韦尔多年来致力于研制无铅芯片连接合金焊料，以满足工业界对于线路板封装使用无铅焊料的绿色环保需求。”霍尼韦尔电子材料部金属产品业务经理 Scott Miller 先生说。“我们最新的合金材料将取代含铅量高的合金材料，并提供比其它无铅产品例如聚合物材料更好的导热性能。”
随着半导体器件功能越来越强大而尺寸越来越纤小，当半导体芯片在封装后用于计算机及其他用途时，狭小空间中所产生的热量越来越多。巨大的热量会破坏半导体器件，或降低其性能。霍尼韦尔的热管理材料旨在帮助半导体封装行业解决散热难题，填充半导体芯片和散热器之间的空隙，从而有助于热量的散发。。
由于政策法规的要求，全球对于无铅焊料的需求不断增长。霍尼韦尔的新型无铅芯片连接焊料是一种先进技术，不仅对于环境更加有益，而且极具成本效益。目前人们使用含铅焊料进行功率/分离式元件的芯片粘接，是因为它们在熔化温度、润湿性能和机械特性等方面具有极佳的综合性能。霍尼韦尔的新型无铅芯片连接焊料能够全面满足这些需求，尤其是在解决线路板回流焊时的耐温性能。
无铅芯片连接焊料以半导体行业功率器件市场为目标，广泛应用于汽车到手机等各个行业。
无铅材料的研制成功得益于霍尼韦尔在冶金学方面的专业技术以及作为芯片粘接焊料供应商的长期经验。霍尼韦尔无铅芯片连接焊料主要以焊线的形式提供，是对霍尼韦尔铝线产品的补充。它为功率器件生产提供了更低成本，更高效并且更加环保的解决方案。
霍尼韦尔电子材料部提供微电子聚合物、电子化学品以及其他高级材料，以服务于客户尖端工艺流程的要求。电子材料部还提供种类丰富的金属材料，产品包括物理气相沉积 (PVD) 金属靶材和线圈组、贵金属电偶，以及封装过程中用于热管理和电气互联的材料。如需了解更多信息，请访问 http://www.honeywell.com/em/ 。
霍尼韦尔国际公司是一家营业额达 370 亿美元的多元化、高科技先进制造企业。在全球，其业务涉及航空产品和服务；楼宇、家庭和工业控制技术；汽车产品、涡轮增压器以及特殊材料。霍尼韦尔总部位于美国新泽西州莫里斯镇，公司股票在纽约、伦敦和芝加哥股票交易所上市交易。欲了解更多公司信息，请登录访问霍尼韦尔网站：http://www.honeywell.com 。
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