DLP产品展示了支持3D机器视觉、3D打印、光谱分析、数字光刻和其它创新应用的广泛芯片组产品库
上海2017年3月15日电 /美通社/ -- 德州仪器(TI)DLP® 产品事业部工业解决方案所支持的工业应用将于3月14日至16日在上海慕尼黑光博会上进行展示。可编程DLP技术将在针对3D机器视觉、3D打印、光谱分析、数字光刻和其它领域的多种创新型解决方案中一展身手。
“对于今年能够再次参展,我感到十分荣幸。DLP技术是过去20年间久经验证的领先MEMS技术。”TI DLP® 企业及影院显示工业产品市场负责人Raecine Meza说。
DLP产品针对工业应用支持高显示速率,像素精确处理和非可见光波段。借助完整的参考设计和易于使用的开发工具,DLP产品正在加快包括自动光学检测(AOI)在内的3D扫描及包括食品安全检测在内的近红外光谱分析等工业应用内新产品开发的创新步伐。
通过提供高精度,高速且稳定可靠的结构光显示,DLP技术帮助PCB行业实现高性能3D AOI和焊膏检测(SPI)解决方案。这些方法可帮助在组装过程中尽早检测产品缺陷,除此之外,在与最终检测程序组合使用时,可用较低的制造成本确保PCB制造工艺的质量和可靠性。
凭借DLP NIRscan™ Nano评估模块,设计人员能够开发出针对食品质量分析与控制的系统。这个适用于便携式近红外光谱分析和感测解决方案的紧凑电池供电开发套件为食品及农业分析提供了一个非侵入式的工具。
在本次展览上,TI将展示众多强大的演示,包括:
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自1996年以来,德州仪器公司的DLP显示技术屡获殊荣,为全球顶级的显示设备提供色彩丰富、对比鲜明、高清靓丽的优秀画质,已广泛应用于包括智能显示技术在内的各种装置,包括工业、汽车、医疗和互动投影等各种应用。从影院(DLP Cinema®)到大型专业展厅,从会议室、教室到家庭影院,DLP技术都贯穿其中。此外,DLP Pico™使移动设备能够在您手中轻易地投影出画面。每一块DLP芯片的核心是由微镜所排成的阵列,它们以高达每秒上万次的高速切换。更多信息,请访问www.ti.com.cn/dlp 或关注官方微博http://e.weibo.com/tidlp。
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