加州SANTA CLARA2016年6月29日电 /美通社/ -- Ferrotec公司（JASDAQ：6890）今天宣布，全球较大的专营砷化镓晶圆代工公司，稳懋半导体，已经从Ferrotec订购了TEMESCAL的多台电子束蒸发镀膜系统用于金属沉积，以满足其下一阶段的扩张要求。这些TEMESCAL UEFC系统采用了先进的Auratus™镀膜工艺优化技术，订单金额共计$8.4百万美元。
自稳懋创立于1999年开始，Temescal系统一直是稳懋首选的电子束蒸发镀膜设备。在稳懋最新的第三次代工产能扩张阶段，他们已订购了多台Ferrotec最新一代的Temescal UEFC系统，用于制造HBT（异质结双极晶体管）和HEMT（高电子迁移率晶体管）。UEFC系统应用了Auratus™镀膜工艺优化技术，配备有专利的、非接触式磁性驱动的、高均匀性Lift-Off薄膜沉积用的HULA晶圆载具。这些有着圆锥形特色腔室以及专利HULA行星式晶圆载具的Ferrotec设备，具有极好的CoO（总体拥有成本）表现，是稳懋决定选择TEMESCAL系统的主要因素。
“移动设备和物联网（IoT）的持续增长，给稳懋提供了良好的市场平台以供其下一阶段的成长。稳懋拥有砷化镓晶圆代工的大约60%全球市场份额，在制造高度复杂设计的砷化镓和氮化镓芯片上有着良好的声誉和成熟的技术。”陈舜平（稳懋的资深副总经理）说。“TEMESCAL系统同样地在砷化镓工业领域上拥有超过60％的电子束蒸发镀膜设备市场份额。Ferrotec用其不断创新的技术满足砷化镓芯片制造商的技术需求，也已经被业界公认为佼佼者。因此，砷化镓晶圆代工业务的领导者理所当然地要选择了有行业前瞻性的Ferrotec，以满足日益复杂的无线和物联网市场的严苛要求。”
“我们致力于解决电子束蒸发镀膜中最关键的问题。”Gregg Wallace（Ferrotec Temescal的董事总经理）说。“Ferrotec屡获殊荣的TEMESCAL系统是基于超过300项专利上设计制造的，在薄膜厚度、成分以及颗粒控制方面具有了优越的性能，并且具有业界较高的镀膜材料利用率。Ferrotec非常自豪地继续成为稳懋第三次产能扩张的电子束蒸发镀膜设备的主要供应商。”
有关稳懋半导体产品的更多信息，请访问稳懋网站，http://www.winsemiconductorscorp.com 或发送电子邮件至ir@winfoundry.com。
有关Ferrotec的Temescal系统产品的更多信息，请访问 http://www.temescal.net。
关于Ferrotec公司
Ferrotec公司（JASDAQ: 6890（OTC））成立于1980年，基于磁流体和Ferrofluidic®密封产品的核心技术，是在材料、组件以及精密系统上提供解决方案的全球领导者。现在Ferrotec是一家全球性的集团公司，通过深入的公司间协作，来研究、制造和营销多元化的产品及服务。Ferrotec的Temescal系统是业界领先的电子束蒸发镀膜系统，主要用于金属化和制造化合物半导体。有关Ferrotec产品的更多信息，请访问该公司的网站 www.ferrotec.com。
关于稳懋半导体公司
稳懋半导体是全球领先的专营砷化镓和氮化镓晶圆代工的供应商，其市场覆盖无线、通信基站和网络。稳懋半导体向其代工伙伴提供多元化的HBT和pHEMT的产品，以支持从50 MHz到100 GHz的前沿应用。在许多不同的市场中都有稳懋半导体公司的定制产品，包括智能手机、移动基础设施、光通信、有线电视和汽车电子等。
| 公关联系人: |
Tom McKee |
| 市场公关经理 |
|
| +1 408-964-7700 |
