太思科技中国专利官司获判胜诉 奠定其全球布局基础

台北2016年6月17日电 /美通社/ -- 跨国电信服务运营商台湾太思科技今日宣布，其在中国大陆的智能薄膜 SIM 卡技术专利诉讼，终获北京高院判定太思科技在中国的专利为有效。

太思科技为一跨国电信与金融服务供应商，专门提供基於其智能薄膜 SIM 卡技术的加值服务给全球的客户。在中国，太思科技已有一千五百万的银行卡用户。

2011年，太思科技的智能薄膜 SIM 卡专利在中国遭到两家公司的挑战，其中包含中国较大的 SIM 卡供应商 -- 北京握奇数据。历经两年的诉讼，2013年，北京市高级人民法院判决太思科技的专利为有效。

然而，在2014年，其对手又在中国较高人民法院提出上诉。最终，2016年4月，北京市高级人民法院维持原判，确认太思科技的专利有效。

此专利为太思科技於2005年12月提出申请，并於2009年4月获得中国国家知识产权局的发明专利证书。而此次中国的官司胜利，将进一步协助太思科技扩展其在全球另47国的业务发展。

“这项专利奠定了太思科技在智能薄膜 SIM 卡与 eSIM 技术的创新基础。而透过此专利，太思已推出的服务包含：slimduet，为针对国际旅客所设计的优惠预付电信资费服务；SIMoME 与 SIMoME pay，全球独创的行动银行平台；以及最新的悟空平台：针对电信服务业者所推出的服务。而在地理上，太思科技目前已将相关的服务拓展至印度与非洲市场。”太思科技董事长何俊炘做了以上的表示。

以非洲为例，太思科技智能 SIM 卡是唯一获肯亚政府官方认可的 Mobile Banking 技术供应商。当地 Equity Bank^*1通过与太思科技合作，发行可贴在手机原本 SIM 上的智慧薄膜 SIM 卡，提供行动银行服务给持功能手机之用户。

稍早，Equity Bank 旗下的 Equitel^*2也透过这项专利技术之运用，於2015年年底成功获得万事达基金会^*3 (MasterCard Foundation) 二百五十万美元资金，表彰对其致力发展非洲农村地区之金融服务普及化之贡献。

而在印度，太思科技已与印度较大的公平贸易银行 (Greenfield bank) Yes Bank 合作，共同推出能提供全方位银行服务的智能薄膜 SIM 卡。这个名为“YES PAYMENTS”的服务如同一个电子钱包，用户可以自行储值以进行不同形式的支付。这些支付讯息将会以加密 SMS 简讯的方式，传送至银行的伺服器。

此外，印度国际支付公司^*4 (National Payment Corporation of India) 也正在与太思科技进行合作，双方将共同建置一个通用的平台，来提供行动银行服务给印度所有的银行。