上海2008年10月23日电 /新华美通/ -- 世界领先的集成电路制造公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称"中芯国际"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK）今日宣布成功开发0.11微米CMOS 图像传感器 (CIS) 工艺技术，在此工艺下生产的 CIS 器件，其分辨率、暗光噪声和相对照度都将得到增强。
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中芯国际在中国提供完整的 CIS 代工服务，基于其丰富的领域经验，该0.11微米 CIS 技术能力可以为客户提供除0.15，0.18微米以外领先的解决方案及有竞争力的成本优势。该高度集成、高密度 CIS 解决方案，同时适用于铝和铜后端金属化工艺，可广泛应用于摄像手机、个人电脑、工业和安全市场等领域。中芯国际在该技术领域已经开始进入试生产阶段，未来几个月后也将在其200和300毫米芯片生产线上实现商业化生产。
中芯国际市场行销中心副总裁欧阳雄表示，"利用优化的工艺条件，我们可以成功减少暗噪声，使其在弱光环境下实现性能，从而使我们的客户能够提供低成本、高性能的产品，有助于提升其竞争力，协助他们在拥有巨大潜力的 CIS 器件市场中取得领先地位。"
关于中芯
中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981）总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到65纳米及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有三座8吋芯片厂和一座12吋芯片厂。北京建有两座12吋芯片厂，在天津建有一座8吋芯片厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的8吋芯片厂，在武汉有一座代为经营管理的先进的12吋芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com 。
