圣迭戈2016年3月1日电 /美通社/ -- 2月29日，领先的物联网智能连接设备及云服务方案提供商播思通讯，作为三家 ODM 企业之一，加入了高通公司 Snapdragon 可穿戴新平台的生态链扩张计划，将基于Snapdragon Wear 2100 System-on-Chip (SoC) 可穿戴芯片推出包括参考设计在内的更适合智能设备使用的平台。该参考设计方案适用于智能手表、儿童和老人智能手表、智能手环以及智能眼镜、智能头盔等一系列可穿戴设备和企业应用，旨在为消费者带来低功耗“始终连接”的全新提升的可穿戴体验。
播思通讯与高通合作开发的定制化平台，让可穿戴设备制造商有望实现更多的创新设计，提高电池续航时间，增加更多的智能感知体验，并提升开发效率，缩短上市时间。Snapdragon Wear 平台包含了一整套芯片、软件、支持工具和参考设计，使移动、时尚和运动领域的客户能快速为消费者带来丰富多样、功能全面的可穿戴设备。Snapdragon Wear 2100在可穿戴设备的尺寸、功耗、传感器和互联网连接上进行了创新。客户可使用参考设计方案设计开发配对连接和移动连接单品，从而降低开发成本。
播思通讯高级副总裁、产品开发总经理 Hareesh Ramanna 先生表示，目前儿童和老人智能手表，全球需求很旺盛，市场潜力巨大，这样的趋势促使播思通讯战略性地投资了物联网智能连接设备，并开发出独特的解决方案。此次与高通合作推出参考设计和产品，有望满足更多智能设备制造商的需求，加速智能穿戴产品推向市场的速度。
