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美超微参展2015年国际超算大会

展出1U 4个 GPU/至强融核SuperServer®以及高带宽2U TwinPro²™和7U SuperBlade®服务器,搭载EDR 100Gb/s InfiniBand
1U 4个非预热GPU系统和下一代互联技术的整合提高了科学、工程和商业领域高性能计算解决方案的性能、密度和带宽
美超微电脑股份有限公司
2015-07-13 14:00 8581
高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司本周在德国法兰克福2015年国际超算大会 (ISC 2015) 上展出最新的高性能计算解决方案。

德国法兰克福2015年7月13日电 /美通社/ -- 高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc) (NASDAQ: SMCI) 本周在德国法兰克福2015年国际超算大会 (ISC 2015) 上展出最新的高性能计算解决方案。美超微针对高性能计算的最新解决方案亮点是新的1U 4个GPU SuperServer (SYS-1028GQ-TR/-TRT)。该方案通过创新型非预热 GPU 架构和 PCIe 直接连接(没有延长缆线或转接驱动器以便实现较低延迟)实现较高性能和密度。这种系统的空间优化型设计容纳了英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器(高达145W)、1TB ECC DDR4 2133MHz、16个DIMM、4个双宽GPU/至强融核协处理器(高达300W)和2个其它PCI-E 3.0 x8低矮型插槽、2个2.5英寸前置热插拔SATA3硬盘/固态硬盘、2个2.5英寸内置SATA3硬盘/固态硬盘、双端口10GbE LAN和冗余2000W钛金级高效率(96%)数字电源。这种系统十分适用于油气勘探、医学影像处理以及其它科研应用,如计算流体动力学和天文物理学。

美超微还将展出具有 Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand 的2U TwinPro²™ 和 7U SuperBlade,可实现较高带宽、超低延迟和可升级性,从而支持高性能计算、Web2.0和云应用。该公司还将展出具有业界较高密度每U 8个3.5英寸热插拔硬盘的4U FatTwin™、高密度、高性能6U MicroBlade(28-节点,英特尔®至强® E5-2600 v3和E3-1200 v3/v4配置)、2U TwinPro™双节点系统以支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器和每节点6个3.5英寸热插拔驱动托架(4个NVMe + 2个 SAS3或6个SAS3)和4U 720TB 90个3.5英寸顶置热插拔JBOD(具有冗余SAS3 12Gb/s扩展器)。

美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示:“美超微最新高性能计算解决方案的性能、密度、带宽和价值都在业界属于领先地位,并且我们在非预热 GPU 系统架构、NVMe U.2 存储技术以及整合 EDR 100Gb/s IB 等尖端互联技术方面不断进行设计创新。我们的TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBlade 和 SuperStorage 整体解决方案结合了同类较佳的设计和技术,为高性能计算人员提供了较佳性能和更快上市时间,以符合他们的时间和预算标准。”

图片:http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326

美超微在2015年国际超算大会上展示的产品

  • 1U 4个GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT)  -- 支持4个GPU加速器,具有创新型非预热GPU架构、英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器、1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM、2个热插拔和 2 个静态 2.5英寸硬盘托架、2个 PCI-E 3.0 (x8) LP插槽和智能化的冷冗余2000W钛金级高效率(96%)数字电源
  • 2U TwinPro²™ (SYS-2028TP-HC0FR) -- 4个热插拔节点,每个支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器(高达145W)、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz; 16个DIMMs、1个PCI-E 3.0 (x16)低矮型插槽、1个"0 slot" (x16)、 双端口Mellanox® ConnectX®-4 Virtual Protocol Interconnect® EDR 100Gb/s InfiniBand w/QSFP连接器、双端口GbE LAN、集成 IPMI 2.0(具有KVM 和专用LAN)、6个2.5英寸热插拔SAS/SATA硬盘托架、SAS3 12Gb/s控制器(8端口)RAID 0、1、10、小型-mSATA(半高)支持、 2000W冗余钛金级高效率(96%)数字电源
  • 7U SuperBlade -- 优点包括较大密度、平价、更低管理成本、低功耗、较佳ROI和高可升级性。刀片支持最新的英特尔®至强®E5-2600 v3 处理器,并在DatacenterBlade® (SBI-7428R-C3NSBI-7428R-T3N)、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、2-GPU/至强融核™刀片(SBI-7128RG-X/-F/-F2)和StorageBlade(具有NVMe支持)(SBI-7128R-C6N))解决方案中提供。机架具有业界唯一的热插拔NVMe解决方案、热插拔开关,搭载最新的Mellanox® EDR 100Gb/s InfiniBand和FDR 56Gb/s InfiniBand、FC/FCoE、2/3层1/10 GbE、冗余机架管理模块(CMM)和冗余3200W/3000W/2500W/1620W(N+N或N+1)、热插拔钛金级高效率(96%)数字电源
  • 2U TwinPro™ (SYS-6028TP-DNCFR) -- 2个热插拔节点,每个支持英特尔®至强®E5-2600 v3双处理器(高达145W)、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz、16个 DIMM、1个PCI-E 3.0 (x16)、1个PCI-E 3.0 (x8)、单端口IB (FDR、56Gbps) w/QSFP连接器、双端口GbE LAN、集成IPMI 2.0(具有KVM 和专用LAN)、6个3.5英寸热插拔硬盘托架(4个NVMe + 2个SAS3或6个SAS3 12Gb/s)RAID 0、1、10、1600W冗余钛金级高效率(96%)数字电源
  • 4U FatTwin™ (SYS-F628R3-RTB+) 每U 8个3.5英寸热插拔硬盘 -- 4-节点,每个支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器(高达145W)、1TB ECC DDR4 2133MHz、16个 DIMM、1个 PCI-E 3.0 (x16)低矮型、1个 PCI-E 3.0 (x8)微小低矮型、2个 GbE端口、集成 IPMI 2.0(具有KVM 和专用LAN端口)、 6个+2个3.5"热插拔SATA3硬盘托架、2个80mm 11k RPM 中段风扇、1280W 冗余白金级高效率(95%)数字电源
  • 3U/6U MicroBlade -- 强大、灵活的综合系统,具有业界领先的能效和密度 -- 0.05U (凌动C2000)、0.1U (至强-D), 0.2U (至强E5-2600 v3、至强E3-1200 v4/v3)。MicroBlade机箱可集成1个机架管理模块、2个25/10/2.5/1GbE SDN开关(3U)、或 2个机架管理模块和4个SDN开关(6U),以便实现高效、高带宽通信。它可以集成4个或8个冗余 (N+1或N+N) 2000W/1600W钛金/白金级高效率(96%/95%)电源,搭载冷却风扇。这种创新的新一代架构包括服务器、网络、存储和统一远程管理,以便用于云计算、专用主机、网络前端、内容交付、社交网络、企业级和高性能计算应用。
    • MBI-6128R-T2/-T2X -- 以性能为导向的解决方案,具有较高密度,每42U 机架上196个英特尔®至强®DP节点(5488个内核),减少95% 缆线 -- 支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器(高达14核),具有1GbE和10GbE 选项。 它是企业级以及云计算应用的理想选择。
    • MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X -- 高密度、低功耗解决方案,搭载基于56/28英特尔®至强®处理器D-1500 (Broadwell-DE)的服务器、6U(每42U 机架392 个计算节点)或3U 中28/14服务器,搭载10GbE。它是横向扩展云环境的具有成本效率的解决方案。
    • MBI-6118D-T2H/-T4H -- 支持英特尔®至强®处理器E3-1200 v4。这种UP MicroBlade属于同类较佳。高能效,搭载14nm技术、更佳性能、CPU和GPU Graphics同调和平衡,通过封装互联共享L3 Cache和128MB Graphic嵌入式缓存。互联封装中更简单的CPU子集和英特尔® Iris™ Pro图像P6300的关键技术实现了每瓦每秒浮点运算次数的较佳服务器性能,图像效果出色。
    • MBI-6118D-T2 / -T4 -- 高密度、单插座服务器解决方案,支持英特尔®至强®E3-1200 v3(82W热设计功耗)。每42U机架上196个 Denlow UP节点和99% 缆线减少。针对云主机托管、VDI、游戏和虚拟化工作站进行了优化。
    • MBI-6418A-T7H/-T5H -- 超低功耗、具有成本效益的解决方案,利用8-核英特尔®凌动™处理器C2000,6U 中112 个节点(每42U 机架上784个计算节点)机箱。它是专用主机、网络服务器、内存缓存和内容交付等云应用的理想解决方案。
  • 4U 90个3.5英寸顶置、热插拔硬盘/固态硬盘SAS3 12Gb/s JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD) -- 精简型设计搭载双热交换扩展器模块,以便实现高可用性、每模块4个Mini SAS HD端口和冗余1000W (2+2) 钛金级高效率(96%)数字电源

请于7月13日-16日访问德国法兰克福2015年国际超算大会的美超微展位(Messe Frankfurt Hall 3,#1130号展位)。欲了解有关美超微的整个高性能、高效率服务器、存储和网络解决方案系列的更多信息,请访问 http://www.supermicro.com

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美超微电脑股份有限公司简介

领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于数据中心、云计算、企业IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器Building Block Solutions®的全球首要供货商。美超微致力于透过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境,并且向客户提供市面上较节能、环保的解决方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。

所有其它品牌、名称和商标均是其各自所有者的财产。

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