香港2014年12月5日电 /美通社/ -- 12月4日，香港科技园公司（“科技园公司”）举行一项揭牌仪式，宣布已获中华人民共和国科学技术部（“国家科技部”）确认为“香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地”，科技园公司将继续全力推动内地和香港集成电路产业的创新和发展，为相关企业在亚洲以至全球市场开创更多机遇。
揭牌仪式于香港科学园举行。主礼嘉宾包括国家科技部副部长曹健林博士、国家驻香港特别行政区联络办公室教育科技部部长李鲁教授、国家科技部港澳台办公室主任马林英先生、香港特别行政区创新科技署署长王荣珍女士、科技园公司主席罗范椒芬女士和行政总裁马锦星先生。
这次宣布再次肯定科技园公司在提升香港创新科技水平的努力和成果。在过去三年，科技园公司已先后获得国家科技部确认为“香港国家绿色科技产业化（伙伴）基地”和“香港国家现代服务业产业化（伙伴）基地”，透过与内地高科技研发单位深化交流和加强合作，进一步巩固香港作为亚洲创新科技枢纽的地位。
加强协作关系 促进产业发展
集成电路是电子、电信及高科技产业的基础，也是国家的战略性产业之一。自2000年开始，国家科技部在内地具有一定科研、教育、产业和人才优势的九个地区，包括北京、上海、深圳等，批准建立国家集成电路设计产业化基地，从软硬体平台、新创企业培育、人才和信息交流、新产品开发、国际合作和企业融资等方面，全方位推动集成电路产业的发展。科技园公司除了一直为香港相关企业提供专业服务，更乘着香港具有世界级大学的研发优势，和与欧美日各国在集成电路设计、开发和生产方面的紧密接轨，于2003年起陆续与这九个国家集成电路设计产业化基地签订合作协议，以“9+1”（即九个内地产业化基地与科技园公司）协作模式，为他们提供特别在高端测试、产品分析、半导体知识产权服务，以至专项资金投资等方面的服务。今天，科技园公司成为国家集成电路设计产业化基地当中一员，将进一步强化这“9+1”协作模式，推动更全面和多元的合作，并加速技术与产品国际化的步伐。
中华人民共和国科学技术部副部长曹健林博士指出：“集成电路产业是信息产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，在市场拉动和政策支持下，内地集成电路产业快速发展，与香港具有良好的合作关系，利用科技园公司集成电路设计基地与内地九家集成电路设计基地（即9+1）的合作架构，充分发挥科技园公司与内地集成电路设计基地的互补优势，推动了内地与香港集成电路产业的发展。此次我部认定科技园公司为‘香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地’，就是希望进一步加强内地与香港的科技合作，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，努力实现集成电路产业跨越式发展。”
香港科技园公司主席罗范椒芬女士表示：“电子工程，包括集成电路一直是科技园公司主力发展的领域之一。我们一直以来为内地九个集成电路设计产业化基地及其他公司提供多元的高端技术支援服务，截至2014年11月，已支持内地企业完成超过441项实验项目。最近，科技园公司更获得首个港澳台合作项目，与天津产业化基地进行为期三年半的‘集成电路测试与设计共享云平台的研发及应用示范’，利用云技术，让天津市的企业通过网络以按需、易扩展的方式获得我们提供的设计自动化软体计算资源和测试服务，从而加快相关核心技术突破，带动天津市以至内地整体集成电路产业的发展。”
“今天，科技园公司成为‘香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地’，代表国家科技部对我们在提升创新科技水平和加强两地合作关系的肯定。香港拥有世界级的集成电路测试和分析设备和技术、国际知名的学术单位和专业人才、全球认可的知识产权标准和制度，以及自由流通的资金与信息。本着优势互补、资源共享的原则，我们期望能进一步巩固与内地各集成电路设计基地和高科技研发单位的战略性关系，同时热切期待为两地的集成电路产业带来更丰硕的成果。”罗范椒芬女士续说。
先进科研设备驱产业链滚动
科技园公司一直支持内地与香港集成电路产业的创新及发展，多年来投入大量资源，发展先进的实验室设备和多元支援服务，包括集成电路设计中心、集成电路知识产权服务中心、探测和测试开发中心、可靠性测试实验室和集成电路失效分析实验室等。为配合产业在高新技术研发上的需要，2013年科技园公司更增加投入资源，设立南中国首个“三维系统级封装实验室”，为企业提供先进的集成电路包装科研及少量生产测试服务。科技园公司将持续引进各项先进设备，企业将可在港一站式完成集成电路的开发设计流程。
成为“香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地”后，科技园公司期望在原有的合作基础上，进一步深化两地的资源整合和专业分工，藉以扩大产业整体的竞争优势及发展空间。例如，科技园公司通过实验室管理合作，与内地集成电路设计产业化基地共同培育两地的集成电路设计公司；藉着香港在保障知识产权的优势，透过知识产权安全使用虚拟平台，促进内地与海外厂商的相关合作；加强连结产业链，并透过香港的融资平台吸引内地和海外新创公司设立研发单位和来港上市；以及开展两地研发单位在三维集成电路方面的合作关系，共同推动新一代产品的开发工作和产业链发展等。
