北京和武汉2014年10月23日电 /美通社/ -- 2014年是深化落实我国“十二五”规划的一年。为推动我国集成电路产业持续发展，进一步促进我国集成电路产业链的上下游互动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）将于11月6日在湖北武汉举办2014中国集成电路产业促进大会。
本届大会以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，以集成电路产业创新应用与投资发展为重点，邀请产业专家、政府官员、著名企业、投资方参会演讲，并公布2014年度“较佳市场表现产品”、“最具潜质产品”、“最具投资价值企业”、“最具创新应用产品”的遴选结果，精心组织移动互联专题论坛、物联网&传感器专题论坛、IC 技术与发展专题论坛、集成电路产业投融资专题论坛。
中国集成电路产业促进大会是 IC 产业一年一度的嘉年华。自2006年开始，已连续举办八届，每届都得到工信部领导、业界专家以及集成电路相关企业的数百名观众的参与支持，对于进一步完善公共服务体系，优化产业环境，打造芯片与整机大产业链，做大做强集成电路产业，提供了有力的支撑。
为进一步培育集成电路全产业链条，加快推进集成电路产业整体升级，国家今年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称“纲要”），从加强组织领导、设立集成电路产业发展基金、加大金融支持力度、落实税收政策支持、加强安全可靠软硬件的推广应用、强化企业创新能力建设、加大人才培养和引进力度、继续扩大对外开放八个方面鼓励集成电路产业发展。为落实纲要精神，CSIP 将进一步通过组织实施“中国芯”工程，促进芯片企业创新发展，以整机应用带动芯片研发，以芯片研发支撑整机升级，增强芯片市场竞争优势。
