德州仪器推出DLP(R) LightCrafter(TM) Display 4710评估模块
德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）日前宣布推出 TI DLP LightCrafter Display 4710 评估模块（EVM）。
德州仪器全新SimpleLink(TM)SensorTag实现传感器与云端高速连接
德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出新一代 SimpleLink(TM) SensorTag，通过无线云端连接，该开发套件能够实现轻松、快速的传感器数据集成。
德州仪器中国大学计划为电源教育事业再添新动力
6月6日，由德州仪器主办的“2015年德州仪器（TI）中国大学电源教育者会议”在山东青岛成功举办。本次会议吸引了来自全国58所高校的109位电源专业教育工作者参加。
德州仪器任命胡煜华女士担任中国区总裁
德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 今日宣布任命中国销售和市场应用总经理胡煜华 ( Sandy Hu) 女士担任德州仪器半导体技术（上海）有限公司总裁。
德州仪器全新高集成度片上系统(SoC)将数据采集速度提升3倍
为了让模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 以及模拟前端 (AFE) 实现更简易的直接连接，德州仪器 (TI)日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案，为行业带来更多选择。
全新德州仪器DLP(R) 芯片组实现车载平视显示业界最宽视野
德州仪器（TI）日前推出了首款专为车载平视显示(HUD)应用而设计并符合要求的DLP(R)芯片组。
TI利用数字电源BoosterPack和powerSUITE简化数字电源控制设计
德州仪器日前发布了全新的低成本 电源设计BoosterPack，极大的简化了数字电源控制设计。BoosterPack 是用于C2000™ Piccolo™ TMS320F28069M LaunchPad开发套件的插入式子板。
德州仪器推出32位MSP432(TM)微控制器:较低的功耗、较佳的性能
德州仪器日前宣布推出其业内较低功耗的32位 ARM® Cortex®-M4F MCU -- MSP432TM 微控制器平台。这些全新的48MHz MCU 通过充分利用TI在超低功耗MCU的专业知识，实现优化性能的同时避免了功率的损耗。
德州仪器与福特联合推出创新型汽车信息娱乐平台
德州仪器（TI）与福特汽车公司（Ford Motor Company）日前联合推出了可改进消费者与其车辆互动方式的信息娱乐解决方案，以实现更佳的语音识别和导航功能，更优质的免提蓝牙连接、Wi-Fi致能软件更新及更强的驾驶员互动性。
德州仪器扩展物联网云生态系统并通过开源Energia助简化代码开发
德州仪器一直致力于扩展其物联网云服务供应商第三方生态系统。该生态系统日前又添加了10个新成员，至此，TI IoT 云生态系统的规模已达18家公司。此外，生态系统成员还能提供解决方案，帮助客户将其基于 TI 的 IoT 解决方案快速连接到云。
2014年德州仪器全国大学教育者年会在上海召开
2014年德州仪器（TI）全国大学教育者年会于11月28日至29日在上海召开。TI 全国大学教育者年会是教育者针对模拟及嵌入式技术教育方面进行技术交流和分享的平台，来自不同学校的名师们分享成功教学经验，探讨中国电子工程专业的教学改革趋势。
TI推出业界首款 10W 无线电源解决方案
德州仪器（TI）宣布推出一款支持业界首款全面集成型10W 无线充电解决方案，该解决方案的接收器及相应发送器更为高效，可帮助工业、医疗及个人电子产品的设计人员让设备在摆脱所有连接器的同时，更快、更高效地充电。
2014首届清华大学“TI杯”汽车电子创新大赛圆满落幕
2014首届清华大学“TI杯”汽车电子创新大赛圆满落幕。此次大赛由清华大学汽车工程系协同全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）共同举办。清华大学王翔宇同学带领团队凭借其提交的“分布式驱动小车的安全性设计”摘得桂冠，获得了本次大赛的一等奖。
德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂
德州仪器(TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。
四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学举行奠基仪式
全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器捐建的“四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学”新教学楼奠基仪式在四川省丹棱县举行。
德州仪器铜线键合技术产品出货量超220亿件
日前，德州仪器（TI）宣布其内部组装点的铜线键合技术产品出货量已超过220亿件，目前正在为汽车和工业等高可靠性应用进行批量生产。TI现有的模拟和CMOS硅芯片技术节点大多数已用铜线标准来限定，且所有新技术和封装都在用铜线键合法来开发。
TI全新MCU和原型生成套件 简化低功MCU开发过程
日前，德州仪器宣布推出其全新超低功耗MSP430™微控制器（MCU）系列中功耗较低且配备片上 LCD 控制器的 MCU 以及一款可在占有极小内存下提供所有非易失性 FRAM 优势的新型低成本 LaunchPad 原型快速生成套件。
德州仪器推出4款最新传感电路 帮助解决工业设计挑战
德州仪器 (TI) 宣布推出 4 款最新传感电路帮助工程师以极低功耗准确感测狭小空间内的重要参数，进一步壮大其业界领先传感集成电路 (IC) 的丰富产品阵营。这些最新产品可为众多工业及企业应用提供温度、湿度、环境光以及电容式传感解决方案。
德州仪器推出业界最小 12、14 及 16 位 SAR ADC
德州仪器 宣布推出最新逐次逼近寄存器模数转换器，可帮助系统设计人员缩小工业监控及控制应用的尺寸。此次推出的 ADS7042 是业界最小、功耗较低12位 SAR ADC，ADS8354 则包含业界较小的14 及16位同步采样 SAR ADC。
德州仪器推出超低功耗转换技术
德州仪器宣布推出业界最小、较低功耗的线性电池充电器及静态电流流耗仅为360nA的全面集成型微型DC/DC电源模块，帮助延长可穿戴电子设备、远程传感器以及MSP430™ 微控制器应用的电池使用寿命，可为超低功耗设计实现创新的电源管理方式。
