设备端AI芯片公司DEEPX正式受邀参加世界经济论坛
大连和韩国首尔2024年7月1日 /美通社/ -- 由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX书写了新的历史，成为全球首家受邀参加世界经济论坛的AI半导体公司...
韩国半导体行业巨头助力DEEPX完成C轮融资
韩国首尔2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX
DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场
屡获殊荣的设备端AI 芯片制造商正寻求与重要行业合作伙伴的合作，以加快全球扩张步伐；继在美国西部安防展上大放异彩之后，该公司将在台北国际安全科技应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024 年国际计算机展上继...
迪普爱思在MWC 2024推进超低功耗端侧AI芯片，旨在商业化生成式AI
AI芯片技术的先驱迪普爱思正在大力开发能够实时处理生成式AI和大型语言模型(LLM)的新一代产品，旨在到2025年通过超低功耗AI芯片革新端侧AI。 该公司的技术实力今年早些时候在CES 2024的...
DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案
四款AI芯片改变设备端AI市场 - All-in-4人工智能整体解决方案由四款不同性能级别的芯片组成，每款芯片都具有针对不同边缘应用进行优化的不同功能和接口。 - 去年，DEEPX通过工程产品展示...
DEEPX首席执行官Lokwon Kim将在CES 2024小组讨论上就AI硬件和芯片的未来发表演讲
Lokwon Kim将代表全球AI芯片公司参加一场有关实现设备端AI时代创新的专题讨论会 * DEEPX首席执行官Lokwon Kim将在CES 2024小组讨论中讨论设备端AI的时间安排和计划...
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案
世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑，已在全球40多家公司部署 - DX-M1 AI芯片全球客户已超40家，作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该...
DEEPX在CES 2024上发布DX-H1，让高性能、低功耗AI服务器走进现实
屡获殊荣的AI助推器与GPU相比可实现10倍以上的能效比 拉斯维加斯2023年12月21日 /美通社/ -- 原创人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在20...
DEEPX凭借领先AI芯片技术荣获三项CES 2024创新奖
韩国无晶圆厂初创公司发布全球最具创新性的AI芯片技术——超间隙源技术 * DEEPX在其重点关注领域荣获三项CES 2024创新奖：计算机硬件、嵌入式技术和机器人。 * 该品牌是一家无晶圆厂...
从“移动”到“汽车”，三星扩充车用内存产品阵容
韩国首尔2021年12月16日 /美通社/ -- 近日，三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。新产品阵容包括了适用于高性能车载信息娱乐系统的256GB PCIe Gen...
赋能下一代汽车，三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案
韩国首尔2021年11月30日 /美通社/ -- 近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exyno...
聚焦创新、智能、集成，三星晶圆代工与合作伙伴共创未来
首尔2021年11月16日 /美通社/ -- 继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后，三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM（Sam...
三星14纳米EUV DDR5 DRAM正式量产
韩国首尔2021年10月12日 /美通社/ -- 今日，三星宣布已开始量产基于极紫外光（EUV）技术的14纳米（nm）DRAM。继去年3月三星推出首款EUV DRAM后，又将EUV层数增加至5层，为...
三星VoNR将扩大全球移动通信商和网络运营商相关服务的技术支持
韩国首尔2021年9月30日 /美通社/ -- 三星电子凭借调制解调器IMS（IP多媒体子系统）、QoS（服务质量）和切换（Hand over）等支持5G语音通话服务（Voice over New ...
三星在深圳举办第三届未来技术论坛
韩国首尔2021年9月2日 /美通社/ -- 9月2日，三星在深圳举办了第三届未来技术论坛。2018年首次举行的三星未来技术论坛，邀请了国内的主要客户和IT行业相关人士，是三星共享最新技术、交流产...
移动影像重大突破 三星发布2亿像素传感器
韩国首尔2021年9月2日 /美通社/ -- 今天，三星正式推出三星首款基于0.64µm像素的2亿像素（200Mp）分辨率的图像传感器ISOCELL HP1，以及首款采用全方位对焦技术Dual P...
给内存加上AI？三星是这样做的
韩国首尔2021年8月24日 /美通社/ -- 近期，三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理（PIM）技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议，每年...
三星宣布其首款集成式汽车级ISOCELL图像传感器已投入量产
今日，三星推出了ISOCELL Auto 4AC，它是一款汽车级图像传感器，可提供120分贝高动态范围图像并同时支持发光二极管闪烁抑制功能，适用于高清分辨率的车载环视影像系统或后视摄像头。
强强联合，三星推出全新智能手机内存组合
本月开始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。
小尺寸高像素 -- 三星推出并量产的0.64㎛像素ISOCELL JN1
三星半导体宣布推出三星首款0.64 ㎛5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。
