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更小面积,更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术

今日,三星宣布开发新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。

2021-06-09 10:00 16456

聚焦环保 三星半导体获Carbon Trust权威认证

近日,三星半导体全球所有业务点,获得了英国Carbon Trust(碳信托)颁发的“碳/水/废物减少(Carbon/Water/Waste Reduction)”认证。

2021-06-03 10:00 18151

新品首发 三星推出用于下一代企业服务器的ZNS SSD

今日,三星推出了基于ZNS(Zoned Namespace,分区命名空间)技术的用于下一代企业服务器的SSD(Solid State Drive,固态硬盘)。

2021-06-02 10:00 13784

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

2021-05-06 10:00 12663

三星半导体发布为中国数据中心客户打造的新款高性能固态硬盘

今年4月,三星半导体将为中国数据中心客户提供一款新一代高性能固态硬盘 -- PM9A3 U.2。

2021-02-26 09:00 13208

三星推出1.4微米 5000万像素ISOCELL GN2传感器

作为全球知名的半导体制造商之一,韩国三星电子今天正式推出了新一代具有1.4μm(微米)大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器。

2021-02-23 10:04 10451

与中国大众积极沟通,三星半导体和三星显示开通新媒体账号

三星半导体和三星显示将加强与中国大众的沟通。1月20日,三星半导体和三星显示正式在中国启动运营官方新媒体账号。

2021-01-20 09:00 15710
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