半导体
浪潮信息赵帅：开放计算创新 应对Scaling Law挑战
北京2024年8月15日 /美通社/ -- 日前在2024开放计算中国峰会上，浪潮信息服务器产品线总经理赵帅 表示，智能时代，开源模型和开放计算激发了人工智能产业生态的创新活力，面对大模型Scalin...
因美纳扩展全景变异分析应用，赋能NovaSeq X用户
通过在旗舰型测序仪上提供标志性肿瘤学产品应用，因美纳致力于为客户提供覆盖更大规模、总成本更低的全景变异分析 美国加利福尼亚州圣迭戈2024年8月15日 /美通社/ -- 近日，全球基因测序和芯片技术...
与非网第三届"工业技术论坛"将于8月21日举行
苏州2024年8月12日 /美通社/ -- 与非网第三届"工业技术论坛"将于2024年8月21日在线召开。本次论坛由骏龙科技 Macnica Cytech冠名，汇集一众在工业电子领域深耕多年的知名厂...
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
* 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 * 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 * 强有力的客户支持与承...
三星半导体亮相OCP China 2024，分享AI时代存储创新技术
深圳2024年8月8日 /美通社/ -- 8月8日，在北京举办的2024年开放计算中国峰会（OCP China）上，三星电子副总裁、先行开发团队负责人张实完（ Silwan Chang）发表了题为"A...
黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市
新起点，新篇章 香港2024年8月8日 /美通社/ -- 2024年8月8日，黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。 黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带...
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用
三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用 LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性 ...
中微公司二十载风华正茂，临港基地落成共启新篇章
攀登勇者，志在巅峰 上海2024年8月2日 /美通社/ -- 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"，上交所股票代码：688012）今日迎来成立20周年纪念日，并于临港产业化基地...
2024年全球光纤光缆大会将于今年11月在苏州举行
苏州2024年8月2日 /美通社/ -- 2024年全球光纤光缆大会（GOFC 2024）将于11月6-8日在中国江苏省苏州国际博览中心举行。大会旨在推动全球光纤光缆产业发展，建立和维护健康的产业生...
极氪携手Mobileye加速在华技术合作进程
双方将基于成功技术合作基础，在全球范围扩展Mobileye SuperVision™方案至未来极氪新车型 杭州与耶路撒冷2024年8月1日 /美通社/ -- 今日，极氪智能科技（以下简称"极氪"）...
东风奕派eπ007智驾升级，黑芝麻智能与东风技术专家实测智驾体验
上海2024年8月1日 /美通社/ -- 8月1日，黑芝麻智能产品副总裁丁丁和eπ007首席产品专家蔡志伟、东风奕派OTA产品专家万宁共同现身官方直播间，介绍东风奕派eπ007 智驾升级后为用户带...
奥特斯一季度业绩略微上扬
* 2024/25财年第一季度的收入相比2023/24财年第四季度（3.45亿欧元）增加1%，达3.49亿欧元，与上一财年同期（2023/24财年第一季度： 3.62亿欧元）比较，减少3% *...
SGS为宏茂微颁发ISO 26262汽车功能安全流程认证证书
上海2024年7月31日 /美通社/ -- 2024年7月30日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为宏茂微电子（上海）有限公司（以下简称"宏茂微"）颁发了ISO 26262:2018汽车功能安...
元太连手奇景推出尖端彩色电子纸时序控制芯片T2000
以更快的页面刷新速度、超低的功耗和流畅的手写输入 引领全彩电子纸平台新革命 中国扬州2024年7月31日 /美通社/ -- 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技与奇景光电（纳斯达克代号：HIMX）...
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
* 与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。 * 与前代产品相比，业界超小型 6A ...
ADI与Flagship Pioneering达成合作，加速全数字化生物世界发展
在此次合作中，双方将充分利用各自在应用生物学和工程领域的互补专业知识，共同创立并壮大多家数字生物平台公司 北京2024年7月29日 /美通社/ -- 全球领先的半导体公司Analog Devices...
SGS 授予富芮坤 AEC-Q100 认证证书 助力企业提升国际竞争力
深圳2024年7月22日 /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为上海富芮坤微电子有限公司（以下简称"富芮坤"） 型号为FR3038DQ的蓝牙MCU芯片颁发AEC-Q100认证...
美国金瑞基金KraneShares推出全球人工智能ETF (代码：AGIX)，助力投资者一键配置全球人工智能相关公司
纽约2024年7月19日 /美通社/ -- 美国金瑞基金资产管理公司Krane Funds Advisors, LLC（"KraneShares"） 于2024年7月18日在纳斯达克股票交易所（NAS...
华山A1000芯片助力智驾升级，东风奕派eπ007迎来重磅OTA
上海2024年7月17日 /美通社/ -- 7月17日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下华山A1000芯片已成功助力东风奕派eπ007智驾功能重磅升级，此次升级通过eπ OS 1.2.0...
环旭电子扩展全球业务版图 墨西哥托纳拉厂全新落成
上海2024年7月17日 /美通社/ -- 环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231)宣布在墨西哥的托纳拉厂(Tonala Site)于7月16日隆重开幕。开幕典礼上，出席的嘉宾有哈利斯科州...
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