半导体
汉图科技引领创新浪潮，极印高速激光打印机首批量产订单成功交付
* 极印高速激光打印机实现首批量产，为中国客户提供更加优质、高效、可靠的打印解决方案 * 实现100%自主知识产权，搭载了首个国产打印机专用芯片——龙芯2P0500 * 实现国产打印技术的...
BSI为华友钴业颁发ISO 37301合规管理体系认证证书
桐乡2024年9月27日 /美通社/ -- 9月20日，BSI为华友钴业新能源锂电材料一体化颁发的ISO 37301 合规管理体系颁证仪式在浙江桐乡举行，标志着华友钴业成为全球首家完成新能源锂电材料一...
推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议
重庆2024年9月27日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议，针对会议主题"构建现代制造业集群体系的...
黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议，全方位深化合作与资源共享
上海2024年9月23日 /美通社/ -- 9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式，此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。 ...
地瓜机器人与广和通深度合作，共驱智能机器人商用落地
深圳2024年9月20日 /美通社/ -- 9月20日，2024地瓜机器人开发者日暨新品发布在深圳顺利举办。广和通作为地瓜机器人官方授权硬件IDH合作伙伴，受邀出席大会并展示了一系列基于地瓜旭日5的...
AI PC催生存储新需求 忆联发布消费级固态硬盘AM6C1
深圳2024年9月20日 /美通社/ -- 2024年被认为是"AI PC元年"，各大厂商纷纷加码布局，从行业大展到品牌发布会，"AI PC"成为高频出现的关键词。短时间内，一股AI PC热潮席卷整...
江波龙存储出海：赋能巴西高端封测，服务美洲市场
深圳2024年9月18日 /美通社/ -- 巴西政府官方媒体于9月11日报道，巴西卢拉总统已正式公布法案，确立了巴西半导体计划（PL 13/2020），旨在促进巴西半导体领域的新投资、技术创新和研究...
奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰显创新实力
加州圣何塞2024年9月14日 /美通社/ -- 2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多...
BSI为浙江晟霖益嘉科技有限公司颁发ISO三体系认证证书
杭州2024年9月13日 /美通社/ -- 近日，浙江晟霖益嘉科技有限公司（以下简称"浙江晟霖益嘉"）顺利通过BSI专家团队多轮严格审核，荣获了BSI颁发的 ISO 9001质量管理体系、ISO 14...
从XR光学到车载HUD：歌尔光学CIOE 2024勾勒智能视界新蓝图
深圳2024年9月13日 /美通社/ -- 9月11日，CIOE中国光博会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会，本次展示面积达到了240,000平方米，共有3700多家国内外参展企业，展会...
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
* 凭借这一突破性的 300 mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长 * 利用现有的大规模300 mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率 * 300 mm GaN的成...
自动化网在第25届中国光博会上推出"先进光电科技对接自动化设备更新"活动
深圳2024年9月12日 /美通社/ -- 2024年9月11日，第25届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会）在深圳盛大启幕，本届展会规模空前，全面启用了深圳国际会展中心的12个展馆，展示...
HS HYOSUNG发布全新企业形象和愿景，融入"星"与"树"的寓意
* 副董事长H.S. Cho强调："我们将继续践行通过工业发展推动国家建设的理念，努力为所有利益相关者创造幸福。" * -HS HYOSUNG的新愿景："我们利用科学、技术和集体智慧的力量创造...
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺
为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案 韩国首尔2024年9月11日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BC...
首届湾芯展将于10月盛大开幕，展会亮点抢先看
深圳2024年9月10日 /美通社/ -- 首届"湾芯展SEMiBAY"——湾区半导体产业生态博览会将于今年10月16日至18日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。 本次展会是在深圳市政府指导和深圳市发...
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速
新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽 摘要 * 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层...
照亮半导体创新之路
上海2024年9月5日 /美通社/ -- 全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上，预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元（2023年超过5000亿美元）。这种扩张主要由微处理器的持续小型化和...
解码电芯"大"趋势 兰钧新能源携手中车株洲所重塑新一代储能电芯
嘉兴2024年9月4日 /美通社/ -- 9月2日，第三届EESA储能展在上海国际会展中心盛大开幕。兰钧新能源展台呈现了储能全系统解决方案，新品发布环节吸引国内外众多参观者竞相驻足。 精准能量配置...
江波龙FORESEE 2xnm SLC NAND Flash以先进制程工艺迎接WiFi7时代
深圳2024年9月4日 /美通社/ -- 随着消费者对电子产品耐用性和性能的期望日益增长，市场上对元器件的选择标准也在不断提高。在众多关键组件中，NAND Flash因其在数据存储和处理速度上的核心...
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案
深圳2024年9月3日 /美通社/ -- 9月3日，由开放数据中心委员会 (ODCC) 主办的"2024开放数据中心峰会"在 北京国际会议中心隆重召开。三星电子副总裁兼闪存应用工程师团队负责人，沈昊俊...
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