半导体
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战 摘要： * 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管...
爱立信、高通等产业伙伴组建新一批RedCap编队，助力推进RedCap商用成熟
北京2023年6月1日 /美通社/ -- 日前，在中国移动组织召开的移动通信子链网络工作组第一次会议上，爱立信携手高通技术公司等合作伙伴共同组建新一批RedCap编队，旨在共同探索RedCap产业推...
通快携医疗器械激光加工方案亮相 Medtec China
苏州2023年6月1日 /美通社/ -- 第十七届国际医疗器械设计与制造技术展览会 Medtec China
在苏州国际博览中心隆重举行。全球高端装备领域的领导者德国通快（TRUMPF）集团
ERS electronic欢迎新投资人----欧洲私募股权投资公司Gimv的加入，以加快扩大公司规模
慕尼黑2023年6月1日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司又增加一名新投资人——Gimv，名列Euronext 100的一...
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛 -- 吉咖智能：做智能驾驶的“普及者”
武汉2023年5月31日 /美通社/ -- 日前，在黑芝麻智能主办的“ 2023智能汽车芯片高峰论坛”上，企业代表及行业专家就汽车产业智能化、电气化之路分享各自的解决方案。亿咖通科技高级副总裁张容波发...
SGS通标对话华为：解读业界首个车载显示低晕动金标认证背后的故事
用“金标”创造全新移动观影体验 深圳2023年5月31日 /美通社/ -- 晕车现象一直是汽车行业渴望突破的一个难点，行业各方都在探索相对完善的解决方案。在华为智能汽车解决方案发布会上，华为光场屏...
ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备
慕尼黑2023年5月31日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者—— ERS electronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲测量和分析设备。由于其先进的光学扫描测量方法，使得...
国产存储芯片获车规认可 SGS授予普冉半导体AEC-Q100认证证书
上海2023年5月30日 /美通社/ -- 2023年5月29日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS 与普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称：普冉半导体）成功举办“SGS授予普冉半导体AEC-Q...
BEST TECH Day 2023高峰论坛-复睿智行:智驾域控的平台化解决方案
武汉2023年5月30日 /美通社/ -- 近日，黑芝麻智能主办了"2023智能汽车芯片高峰论坛"，业内专家们共同探讨了行业变革和发展方向。复睿智行科技（上海）有限公司产品专家沙金发表了题为"智驾域...
易科软件联合中科IC设计中心成功举办IC行业数智转型沙龙
苏州2023年5月29日 /美通社/ -- Exact Software易科软件于5月26日在苏州市集成电路创新中心携手苏州中科集成电路设计中心及半导体产业联盟等友商成功举办IC行业数智转型沙龙。 ...
优克联旗下子公司被评为"专精特新中小企业"
香港2023年5月26日 /美通社/ -- 优克联集团（"优克联"或"该公司"，纳斯达克股票代码：UCL）创建了全球领先的移动数据流量共享市场。该公司今天宣布旗下子公司深圳市优克联新技术有限公司和深...
赋能数智时代 东芝硬盘即将亮相北京安博会
北京2023年5月26日 /美通社/ -- 由中国安全防范产品行业协会主办并承办的第十六届(2023)中国国际社会公共安全产品博览会（简称"北京安博会"），将于6月7日至10日在北京首钢会展中心盛大...
着眼新能源，德州仪器技术专家高校主题讲座武汉、西安专场圆满落幕
上海2023年5月25日 /美通社/ -- 2023年5月22 - 24 日，德州仪器 (TI) 技术专家高校主题讲座来到了武汉（武汉大学、华中科技大学、武汉理工大学）和西安（西安交通大学、西安电子...
正泰新能n型新品发布 ASTRO N7震撼亮相SNEC展会
上海2023年5月24日 /美通社/ -- 5月24日上午，正泰新能n型TOPCon全新产品 -- ASTRO N7系列，在SNEC展会正泰新能展台（W1-56 0）发布。这是正泰新能继去年4月推出A...
TUV南德与智佳能签署全方位战略合作协议
深圳2023年5月23日 /美通社/ -- 2023年5月16日， TUV南德意志集团（以下简称"TUV 南德"） 亮相第十五届中国（深圳）国际电池技术交流会暨展览会（以下简称"CIBF"），并与深圳...
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛 -- 东风汽车：芯未来 芯格局
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。 武汉2023年5...
TÜV 南德举办芯片（FPGA）在汽车功能安全开发的应用研讨会
北京2023年5月22日 /美通社/ -- 5月19日， TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV 南德"）在北京举办芯片（FPGA ）在汽车功能安全开发的应用技术交流研讨会。TÜV 南德专家从整车级、E...
2023电博会、软博会圆满闭幕
充分释放"双展合璧、软硬兼备、互融共生"叠加效应 青岛2023年5月20日 /美通社/ -- 5月17日-19日，2023中国国际消费电子博览会（以下简称电博会）、青岛国际软件融合创新博览会（以...
相信坚持的力量 | 第六届蔡司光学戈壁领导力训练营成功举办
广州2023年5月19日 /美通社/ -- 5月8日至10日，视光行业一年一度的盛事"第六届蔡司光学戈壁领导力训练营"在甘肃敦煌圆满举行。
中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查榜单中位列两项第一
上海2023年5月19日 /美通社/ -- 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"，上交所股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办...
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